檢查是smt組裝要求的必備措施。目前常用的檢測有肉眼目測、AOI（Automated Optical Inspection）、X射線檢測等。 為了防止錫膏印刷不當降低最終產品的性能，焊錫后應進行錫膏檢測（SPI） smt組裝過程中的錫膏印刷。
基于20年的電子制造經驗，騰宸對產品可靠性的深切關注，贏得了世界電子行業的良好聲譽。騰宸電子的一站式pcbA加工包含pcb制造、元件采購和smt貼片組裝的順暢運行源自于車間(jian)嚴格(ge)的過程控制。
SPI通常在錫膏印刷后出現，以便及時發現印刷缺陷，以便在貼片前(qian)糾正或消除它們。或者，在后期可能會造(zao)成更多(duo)的缺陷甚至災(zai)難。
SPI的優勢
一、減少缺陷
SPI首先用于減少因焊膏印刷不當而導致的缺陷。因此，SPI的首要優勢在于其減少缺陷的能力。就smt組裝而(er)言，缺(que)陷(xian)一直是主要問題。而(er)它們數量的減(jian)少(shao)，將為產品的高可靠性奠定(ding)堅實的基(ji)礎。
二、高效率
想想傳統的smt組裝工藝返工模式。除非實施檢查，即通常在回流焊接之后，否則不會暴露缺陷。通常，AOI或X射線檢查用于找出缺陷，然后進行返工。如果使用 SPI，則可以在錫膏印刷后，就在smt組裝過程的(de)開(kai)始階段(duan)發現(xian)缺(que)陷(xian)。一(yi)旦發現(xian)不正確的(de)錫膏(gao)印刷，就可以立即(ji)進行返工以獲得高質量的(de)錫膏(gao)印刷。將節省更多(duo)時間(jian)并提高制造效率。
三、低成本
對于SPI機的應用，低成本有兩個意義。一方面，由于可以在smt組裝過程的(de)早(zao)期(qi)階段發現缺(que)陷，并(bing)且可以(yi)及(ji)時(shi)完(wan)成返工，因此將降低時(shi)間成本。另一方面，由于可以(yi)更(geng)早(zao)地(di)停止缺(que)陷，以(yi)避(bi)免早(zao)期(qi)缺(que)陷延遲到后期(qi)制造(zao)階段，從而導(dao)致威脅性缺(que)陷，因此資(zi)金也會減少。
四、高可靠性
正如本文開頭所討論的，smt組裝(zhuang)產品(pin)(pin)中的大多數缺陷(xian)源于(yu)低質量的焊膏(gao)印刷。既然SPI有(you)利于(yu)減少(shao)缺陷(xian)，它將通過對缺陷(xian)來源的嚴格(ge)控制來幫助提高產品(pin)(pin)的可靠性。
