鍍通孔
原銅
在形成層間導電溝道之后，應在其上鋪設銅層以完成層間電路的導通。首先，通過重刷和高壓清洗清洗孔上的毛發和孔中的粉末，然后用高錳酸鉀溶液除去孔壁銅表面上的膠殘留物。錫 - 鈀膠體層附著在清潔的孔壁上，然后還原成鈀金屬。將電路板浸入化(hua)(hua)學銅(tong)溶液中，通(tong)(tong)過(guo)鈀金屬的(de)(de)催化(hua)(hua)作用將溶液中的(de)(de)銅(tong)離子還原(yuan)并沉積在孔(kong)壁上，形成通(tong)(tong)孔(kong)電路。通(tong)(tong)過(guo)硫(liu)酸銅(tong)浴電鍍加(jia)厚通(tong)(tong)孔(kong)中的(de)(de)銅(tong)層足(zu)以承受后續加(jia)工(gong)和使用環境的(de)(de)動(dong)態沖擊(ji)。
外電路
兩次銅
線(xian)(xian)圖像轉移的(de)印刷(shua)類似于內線(xian)(xian)的(de)印刷(shua)，但在(zai)(zai)線(xian)(xian)蝕(shi)(shi)刻(ke)中(zhong)(zhong)，它分(fen)為(wei)兩種(zhong)生產(chan)模式，正面和負(fu)面。負(fu)片的(de)制作方法與內部電(dian)路(lu)相同。顯(xian)影后(hou)(hou)，蝕(shi)(shi)刻(ke)銅(tong)(tong)并直接除(chu)去薄膜(mo)。正極膜(mo)是在(zai)(zai)顯(xian)影后(hou)(hou)通(tong)過二(er)次銅(tong)(tong)和錫(xi) - 鉛電(dian)鍍產(chan)生的(de)（該(gai)區域中(zhong)(zhong)的(de)錫(xi)鉛將(jiang)在(zai)(zai)后(hou)(hou)面的(de)銅(tong)(tong)蝕(shi)(shi)刻(ke)步驟(zou)中(zhong)(zhong)作為(wei)蝕(shi)(shi)刻(ke)抑制劑保(bao)留）。除(chu)去膜(mo)后(hou)(hou)，暴露的(de)銅(tong)(tong)箔被堿性氨水和氯化銅(tong)(tong)混合溶(rong)液腐蝕(shi)(shi)形(xing)成電(dian)路(lu)。后(hou)(hou)，成功的(de)后(hou)(hou)退(tui)錫(xi)鉛層用(yong)錫(xi)鉛剝離溶(rong)液剝離（在(zai)(zai)早期，有一(yi)種(zhong)保(bao)留錫(xi)鉛層的(de)方法，用(yong)于覆蓋電(dian)路(lu)作為(wei)大(da)容(rong)量(liang)后(hou)(hou)的(de)家用(yong)保(bao)護層，但現在(zai)(zai)它沒有被使用(yong)）。
防焊邊漆
當外部電路完成時，涂覆絕緣樹脂層以避免氧化和短路焊接。在涂漆之前，pcb的(de)銅表面(mian)(mian)應通過(guo)(guo)刷(shua)涂(tu)(tu)，微蝕(shi)刻和(he)其他(ta)方法(fa)進行粗糙和(he)清潔。然(ran)后用鋼板印刷(shua)，幕涂(tu)(tu)和(he)靜電噴涂(tu)(tu)。通過(guo)(guo)其他(ta)方法(fa)將(jiang)(jiang)(jiang)液(ye)體光敏(min)(min)綠色(se)(se)涂(tu)(tu)料涂(tu)(tu)覆(fu)在(zai)板的(de)表面(mian)(mian)上(shang)，然(ran)后預(yu)烘(hong)焙和(he)干燥(zao)（通過(guo)(guo)真空薄(bo)(bo)膜壓制在(zai)表面(mian)(mian)上(shang)涂(tu)(tu)覆(fu)干膜光敏(min)(min)綠色(se)(se)涂(tu)(tu)料）。當它在(zai)紫外線曝光機中(zhong)冷(leng)卻并曝光時，綠色(se)(se)涂(tu)(tu)料將(jiang)(jiang)(jiang)在(zai)薄(bo)(bo)膜的(de)透(tou)明(ming)區域中(zhong)與紫外線輻射反應（該(gai)區域中(zhong)的(de)綠色(se)(se)涂(tu)(tu)料將(jiang)(jiang)(jiang)在(zai)后面(mian)(mian)的(de)顯影(ying)步驟中(zhong)保留），以及薄(bo)(bo)膜上(shang)的(de)區域未被照射的(de)將(jiang)(jiang)(jiang)被碳酸鈉(na)水溶液(ye)除去。后，綠色(se)(se)涂(tu)(tu)料中(zhong)的(de)樹脂(zhi)通過(guo)(guo)高溫烘(hong)烤(kao)完全硬化。
在絲網印刷后通過直接加熱（或紫外線照射）生產較早的綠色涂料以使薄膜硬化。但是在印刷和硬化的過程中，綠色涂料經常滲透到線路端子觸點的銅表面，這導致焊接和使用部件的麻煩。現在，除了簡單粗糙的電路板外，還有更多的綠色(se)涂料用于生產(chan)。
字符打印
通(tong)過(guo)絲網印刷在板上打印客(ke)戶要求(qiu)的字(zi)母，商標或部件標簽，然后通(tong)過(guo)熱烘烤（或紫外線照射）硬化字(zi)母。
接觸加工
防焊綠色涂料覆蓋電路的大部分銅表面，僅露出端子觸點，用于零件焊接，電氣測試和電路板插入。應對端子進行適當保護，以避免長期使用時與陽極（+）連接的端子產生氧化物，這會影響電路的穩定性并引起安全問題。 [鍍金]在電路板（通常稱(cheng)為金手指）的(de)插入端子上(shang)涂覆高硬度和耐磨鎳層和高化(hua)學鈍化(hua)金層，以保護端子并提供良好(hao)的(de)連(lian)接性能。
[錫噴涂]通過熱風平整將一層錫鉛合金涂覆在電路板的焊接端，以保護電路板端并提供良好的焊接性能。
[預焊]采用抗氧化預焊皮覆蓋電路板焊接端，臨時保護焊接端，焊前焊接表面光滑，焊接性能良好。
[碳墨水]通過絲網印刷在電路板的(de)接觸(chu)端(duan)上印(yin)刷碳墨層(ceng)以保護端(duan)點并提供(gong)良好(hao)的(de)連接性能。
形成切割
通過CNC成型機（或模具沖頭）將pcb切割成客戶要求的尺寸。切割時，pcb通過先前鉆出的定位孔固定在床（或模具）上形成。切割后，將金手指研磨，以便于插入pcb。通常在由多關節芯片形成的電路板上增加X形斷裂線，以方便客戶在插入后拆分和拆卸。后，清洗電路板上的灰塵和表(biao)面上的離子污染(ran)物。
終檢查包
在包裝之前進行電路板的終導電性，阻抗測試，可焊性和抗熱沖擊性測試。通過適當的烘烤消除了在該過程中由電路板吸附的濕度和累積的熱應力。后，電路板被包裝并在(zai)真空袋中運輸。
pcb市場不斷發展，主要受益于電力的兩個方面。首先，pcb應用產業的市場空間不斷擴大，通信產業和筆記本電腦產業的應用不斷完善，使得高端多層pcb市場增長迅速，應用比例高達50％ 。同時，彩電，手機，汽車電子等數字電路板的比例也大幅提升，使電路板產業空間不斷擴大。此外，全球pcb行業正在向中轉移，這也導致中pcb市場空間的快速擴張。近，pcb純粹發布的盈利數據揭示了市場環境的不斷增長，其中pcb的訂單到交付率在過去一年中穩步超過了一個。另一方面，由于pcb行業的激烈競爭，一些大型pcb工廠被迫通過積極開發新技術，增加pcb層數或推動FPC的市場化進程而退出市場。技術要求，以滿足不斷變化的市場需求。與此同時，通過技術“壓制”，一些小型非競爭性工廠被迫退出市場，這也是今年良好市場形勢的很大一部分。 pcb小廠的擔憂。
隨著(zhu)(zhu)FPC的應用越來(lai)越廣泛，FPC被(bei)廣泛應用于(yu)計算機和(he)通信，消費電子，汽車(che)，軍事和(he)航空航天，醫療等領域，因此市場需求顯著(zhu)(zhu)增(zeng)加。據經銷(xiao)商介紹，今年(nian)FPC出貨量也明顯高于(yu)往年(nian)，而毛(mao)利率繼(ji)續維持，分(fen)銷(xiao)商對投資市場表(biao)現出信心(xin)。
