smt貼片加工行業發展至今，一些行業之內的常用術語也廣為流傳。作為初學者，對電子加工行業的專用術語有所了解是非常必要的。它具有拼裝密度高、產品體積小等特點。接下來我們就具體介紹相關內容。

一、線路板貼片的常用術語

1、 理想的焊點：

（1）焊點表(biao)面潤濕性良好，即熔融(rong)的(de)焊料應(ying)鋪展在(zai)被焊金(jin)屬表(biao)面上(shang)，并形成連續(xu)、均勻、完(wan)整的(de)焊料覆蓋層，其接觸角應(ying)小于(yu)等于(yu)90°；

（2）施加(jia)正確的焊錫量，焊料量應足夠(gou)；

（3）具有良好的焊接表面，焊點表面應連續(xu)、完整(zheng)和圓滑(hua)，但不要求外(wai)觀很光(guang)亮(liang)；

（4）好(hao)的(de)焊(han)點位置，元器件的(de)引腳或(huo)焊(han)端在焊(han)盤(pan)上的(de)位置偏(pian)差應在規定范圍(wei)之內。

2、不潤濕(shi)：被焊金屬(shu)表面與(yu)焊點上的(de)焊料形成的(de)接(jie)觸(chu)角(jiao)大(da)于90°。

3、開焊：焊接后，pcb板與焊盤表面分離。

4、吊橋(qiao):元器件的(de)一(yi)端(duan)離開焊(han)盤，呈斜立(li)或直立(li)狀態。

5、橋接:兩(liang)個(ge)或(huo)兩(liang)個(ge)以上(shang)不應相連的焊(han)點之間的焊(han)料(liao)相連，或(huo)焊(han)點的焊(han)科與相鄰的導線相連。

6、虛焊:焊接后，焊端或(huo)引腳(jiao)與(yu)焊盤之間有時出現(xian)電隔離現(xian)象。

7、拉(la)尖:焊(han)(han)點(dian)中(zhong)出現焊(han)(han)料(liao)有毛(mao)刺(ci)，但沒有與其它(ta)焊(han)(han)點(dian)或導體相接觸。

8、焊料球:焊接時粘(zhan)附在導體、陰焊(han)膜或印制板上的焊(han)料小圓球。

9、孔洞:焊接處出(chu)現不同大小(xiao)的空洞。

10、位(wei)置(zhi)偏移:焊點在平(ping)面(mian)內縱向、旋轉方向或橫向偏離(li)預定位(wei)置(zhi)時。

11、目視檢驗法：借助有照明的低倍放大鏡，用肉眼檢驗pcbA焊點的質量。

12、焊后檢驗：pcbA焊接加工完成后對質量的檢驗。

13、返修:為去除表面組裝組件(jian)的局(ju)部(bu)缺(que)陷的修復工藝過程。

14、貼片檢(jian)驗：表面貼(tie)(tie)裝(zhuang)元器(qi)件貼(tie)(tie)裝(zhuang)時或完成后，對于有否漏(lou)貼(tie)(tie)、錯(cuo)位、貼(tie)(tie)錯(cuo)、損壞等到情況進行的質量檢(jian)驗。

二、線路板貼片的特點

1、拼裝密度高、電子產品體積小、分量輕，貼片元件的體積和分量只要傳統插裝元件的1/10左右，一般選用smt之后，電子產品體積縮小40%~60%，分量(liang)減輕60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力強。焊(han)點缺陷率(lv)低。

3、高頻特(te)性好。削減(jian)了電磁和(he)射頻干擾。

4、易于完結主動化，進步出產(chan)功率(lv)。降低(di)成(cheng)本(ben)達(da)30%~50%。 節省(sheng)資(zi)料、動力、設備、人(ren)力、時(shi)刻(ke)等。