二、smt加工中(zhong)，沒(mei)有LOADER也能夠生產;
三、貼片機應先(xian)貼(tie)小型(xing)(xing)元器件(jian)，后貼(tie)大型(xing)(xing)元器件(jian);
四、高速貼片機可貼裝電(dian)阻、電(dian)容、IC和晶體管;
五、靜電(dian)的(de)特點:均為(wei)小電(dian)流且受濕(shi)度(du)影響較大;
六、高速貼片機與普通貼片機的(de)Cycle time應盡(jin)量均衡;
七、貼片元器件根據引|腳的有無可分為LEAD與L EADLESS兩(liang)種;
八、smt貼片加工廠的QC檢測分為: IQC、 IPQC、 FQC和OQC;
九、貼片加(jia)工時，零件兩頭受熱不均勻容易造成:偏位、空(kong)焊、石(shi)碑;
十、修理貼片元器件的(de)工具(ju)有:電烙(luo)鐵、熱風工作(zuo)臺(tai)、吸(xi)錫(xi)槍，鑷子;
十一、貼片加工的流程是送板體系錫(xi)有打印機(ji)-高(gao)速機(ji)-泛(fan)用機(ji)-回流焊收板機(ji);
十二、溫濕度靈敏零(ling)件開封時(shi),濕度卡圓圈(quan)內(nei)顯現色(se)彩為(wei)藍色(se)，零(ling)件方可使(shi)用;
十三、常用的Mark形(xing)狀有:正(zheng)方(fang)形(xing)、圓形(xing)、“十”字形(xing)、萬字形(xing)、菱形(xing)、三角形(xing);
十四、BIOS是一種基本輸入輸出系統(tong)， 英文全稱為: Base Input/Output System;
十五、在smt加工的預(yu)熱區、冷卻區中，由于Reflow Profile設置錯誤(wu)，會導致零件微裂;
