2.錫膏(gao)印(yin)刷時，所需準備的材(cai)料及工具:錫膏(gao)、鋼板、刮刀(dao)(dao)、擦拭紙(zhi)、無塵紙(zhi)、清洗劑、攪拌刀(dao)(dao);
3. 一般常(chang)用的錫膏成(cheng)份為Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%;
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉(fen)和助焊劑;
5. 助焊劑在焊接中的主要作(zuo)用(yong)是去除(chu)氧(yang)化(hua)物、破壞融(rong)錫表(biao)面張(zhang)力、防止再(zai)度(du)氧(yang)化(hua);
6. 錫(xi)(xi)膏中錫(xi)(xi)粉顆(ke)粒與Flux(助(zhu)焊劑)的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1;
7. 錫(xi)膏的取(qu)用原(yuan)則(ze)是先(xian)進先(xian)出;
8. 錫(xi)膏在(zai)開封使用(yong)時，須(xu)經過兩個(ge)重要的過程回溫、攪拌;
9.鋼(gang)板(ban)常見的制(zhi)作(zuo)方(fang)法為:蝕刻、激光、電鑄;
10. smt的全稱(cheng)是(shi)Surface mount(或mounting)technology，中文意思為(wei)表面(mian)粘(zhan)著(或貼(tie)裝)技術;
11.ESD的(de)全稱是(shi)Electro-static discharge，中(zhong)文意(yi)思為靜電放電;
12. 制作smt設備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為pcb data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data;
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為217C;
14. 零件干燥箱的管(guan)制相(xiang)對溫濕度為<10%;
15. 常用的被(bei)動元(yuan)器件(PassiveDevices)有:電(dian)阻、電(dian)容、電(dian)感(或二極體)等(deng);主動元(yuan)器件(ActiveDevices)有:電(dian)晶體、IC等(deng);
16. 常用的smt鋼(gang)(gang)板的材質為(wei)不銹鋼(gang)(gang);
17. 常用的smt鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
18.靜(jing)電(dian)(dian)(dian)電(dian)(dian)(dian)荷產生的(de)種(zhong)類有摩擦、分離、感應、靜(jing)電(dian)(dian)(dian)傳導等;靜(jing)電(dian)(dian)(dian)電(dian)(dian)(dian)荷對電(dian)(dian)(dian)子工業的(de)影響為(wei):ESD失(shi)效、靜(jing)電(dian)(dian)(dian)污染;靜(jing)電(dian)(dian)(dian)消(xiao)除的(de)三種(zhong)原理為(wei)靜(jing)電(dian)(dian)(dian)中和、接(jie)地、屏蔽;
19. 英制(zhi)尺寸(cun)(cun)長x寬(kuan)0603=0.06inch*0.03inch，公制(zhi)尺寸(cun)(cun)長x寬(kuan)3216=3.2mm*1.6mm;
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼"4"表示(shi)為4個回路，阻值(zhi)為56歐姆。電(dian)容(rong)ECA-0105Y-M31容(rong)值(zhi)為C=106PF=1NF =1X10-6F;
21. ECN中(zhong)文全稱為(wei):工(gong)程變(bian)更通知單(dan);SWR中(zhong)文全稱為(wei):特殊需求工(gong)作單(dan)，必須由各相(xiang)關部門會(hui)簽，文件中(zhong)心分發，方(fang)為(wei)有效(xiao);
22.5S的(de)具體(ti)內容為整(zheng)理、整(zheng)頓(dun)、清(qing)掃、清(qing)潔(jie)、素養;
23. pcb真空包裝(zhuang)的(de)目的(de)是防塵及防潮;
24. 品(pin)質政策為:全面(mian)品(pin)管(guan)、貫徹制(zhi)度、提(ti)供客戶需(xu)求(qiu)的(de)品(pin)質;全員參(can)與、及時處(chu)理、以(yi)達(da)成零缺(que)點的(de)目標;
25. 品質三不(bu)政策為(wei):不(bu)接受(shou)不(bu)良(liang)品、不(bu)制造不(bu)良(liang)品、不(bu)流出不(bu)良(liang)品;
26.QC七大手法是(shi)指檢查表、層別(bie)法、柏拉圖(tu)、因(yin)果圖(tu)、散(san)布圖(tu)、直方圖(tu)、控(kong)制圖(tu);
27.錫(xi)膏的成份包含(han):金屬(shu)粉末(mo)、溶劑(ji)、助(zhu)焊劑(ji)、抗垂流劑(ji)、活性劑(ji);按重量分，金屬(shu)粉末(mo)占(zhan)85-92%，按體積分金屬(shu)粉末(mo)占(zhan)50%;
28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫，目的是:讓冷藏的錫膏溫度恢復到常溫，以利印刷。如果不回溫則在pcbA進Reflow后易產生的不良為錫珠(zhu);
29. 機器之(zhi)文件供給模(mo)式有:準備模(mo)式、優先交換(huan)模(mo)式、交換(huan)模(mo)式和速接模(mo)式;
30. smt的pcb定位(wei)(wei)方式(shi)有:真空定位(wei)(wei)、機械孔定位(wei)(wei)、雙邊(bian)夾定位(wei)(wei)及板邊(bian)定位(wei)(wei);
31. 絲(si)印(符號)為(wei)272的(de)電(dian)阻，阻值為(wei)2700Ω，阻值為(wei)4.8MΩ的(de)電(dian)阻的(de)符號(絲(si)印)為(wei)485;
32.BGA本體上的絲印包含廠(chang)商、廠(chang)商料號(hao)、規格(ge)和Datecode/(Lot No)等信息;
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm;
34. QC七大手(shou)法(fa)中，魚骨圖(tu)強調尋找因果關系;
35. CPK指:實際狀況(kuang)下的制程能(neng)力(li);
36. 助焊劑在恒溫區開始揮發(fa)進行化學清(qing)洗動作(zuo);
37. 理想的冷卻區曲線(xian)和回(hui)流區曲線(xian)鏡像關系;
38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏(gao)主要(yao)試用于(yu)陶瓷板;
39. 以松香為主的助焊(han)劑(ji)可分四種:R、RA、RSA、RMA;
40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻(que)曲線;
41. 我們現使用的pcb材質為FR-4;
42. pcb翹曲規格不超過其對角(jiao)線(xian)的0.7%;
43. STENCIL制(zhi)作激光切割是(shi)可以再重工的方法;
44. 計算機主板(ban)上常用的BGA球徑為0.76mm;
45.ABS系統為絕對坐(zuo)標;
46. 陶瓷芯片(pian)電容ECA-0105Y-K31誤差(cha)為±10%;
47. 使用的計算機的pcb，其(qi)材質為: 玻纖板;
48. smt零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸;
49. smt一般鋼板開孔要比pcb PAD小4um可以防止錫球不良之現象;
50. 按照《pcbA檢(jian)驗規(gui)范》當二(er)面角>90度(du)時(shi)表(biao)示(shi)錫膏與(yu)波(bo)焊體無附著(zhu)性;
51. IC拆(chai)包后濕(shi)度顯示卡上濕(shi)度在(zai)大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕(shi);
52. 錫(xi)膏成(cheng)份中錫(xi)粉與(yu)助(zhu)焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%,50%:50%;
53. 早期(qi)之表面粘裝技術(shu)源自于20世(shi)紀60年代(dai)中期(qi)之軍用及航空電子領域(yu);
54. 目前smt最常使用的(de)焊錫膏Sn和Pb的(de)含量各為:63Sn 37Pb;共晶點為183℃
55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料(liao)盤送(song)料(liao)間距為4mm;
56. 在20世紀70年代(dai)早期，業(ye)界中新出現(xian)一種SMD，為(wei)"密封式無腳芯(xin)片載體"，常以(yi)LCC簡代(dai)之(zhi);
57. 符號為(wei)272之(zhi)組件(jian)的阻值應為(wei)2.7K歐姆;
58. 100NF組(zu)件(jian)的容值與(yu)0.10uf相同;
60. smt使用量(liang)最大的電(dian)子(zi)零件(jian)材(cai)質(zhi)是陶瓷;
61. 回(hui)焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;
62. 錫爐檢驗時，錫爐的(de)溫度245℃較合(he)適;
63. 鋼板的(de)開孔型式方形、三角形、圓形，星形，本磊形;
64. smt段排阻有(you)無(wu)方向性(xing)無(wu);
65. 市面上(shang)售之錫膏(gao)，實際(ji)只有4小時的(de)粘(zhan)性時間;
66. smt設(she)備一般使用之額定氣(qi)壓為5KG/cm2;
67. smt零件維修的工(gong)具有:烙鐵、熱風拔取器、吸(xi)錫槍、鑷子(zi);
68. QC分(fen)為:IQC、IPQC、FQC、OQC;
69. 高速貼片機可貼裝電阻、電容、IC、晶體管;包裝方式為 Reel、Tray兩種，Tube不適合高速貼片機;
70. 靜電的特(te)點:小電流、受濕(shi)度(du)影響較(jiao)大;
71. 正面PTH，反面smt過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;
72. smt常見之(zhi)檢驗(yan)方(fang)法: 目視(shi)(shi)檢驗(yan)、X光檢驗(yan)、機器(qi)視(shi)(shi)覺檢驗(yan)、AOI光學儀器(qi)檢測(ce);
73.鉻鐵(tie)修理零(ling)件熱傳導(dao)方(fang)式(shi)為傳導(dao)對(dui)流(liu);
74. BGA材料其錫球(qiu)的主要成(cheng)份Sn90 Pb10,SAC305，SAC405;
75. 鋼(gang)板的(de)制(zhi)作方(fang)法(fa)雷射切割、電鑄法(fa)、化學蝕刻;
76. 迥焊爐(lu)的(de)溫(wen)(wen)度(du)按(an):利用測溫(wen)(wen)器量出適用之(zhi)溫(wen)(wen)度(du);
77. 迥焊爐之smt半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于pcb上;
78. 現代質(zhi)量管(guan)理發展的歷程TQC-TQA-TQM;
79.ICT測試是針床測試;
80. ICT之(zhi)測試(shi)能(neng)測電子零件采用靜態測試(shi);
81. 焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流(liu)動性比其它金屬(shu)好;
82. 迥焊爐(lu)零件更(geng)換制程條件變(bian)更(geng)要重(zhong)新測量測度曲(qu)線;
83. 西門子80F/S屬于較電(dian)子式(shi)控制傳動(dong);
84. 錫膏測厚(hou)儀是(shi)利用Laser光(guang)測: 錫膏度、錫膏厚(hou)度、錫膏印出之寬度;
85. smt零件供(gong)料(liao)方(fang)式(shi)有振動式(shi)供(gong)料(liao)器、盤狀供(gong)料(liao)器、卷帶式(shi)供(gong)料(liao)器;
86. smt設備運用(yong)哪些機(ji)構:凸輪機(ji)構、邊桿機(ji)構、螺(luo)桿機(ji)構、滑動(dong)機(ji)構;
87. 目檢(jian)段若無法確認則需依照何項作業(ye)BOM、廠商確認、樣品板;
88. 若(ruo)零件(jian)包裝方(fang)式為12w8P，則計數(shu)器(qi)Pinth尺寸須調(diao)整每次進8mm;
89. 迥(jiong)焊(han)機的種類: 熱風式迥(jiong)焊(han)爐、氮氣迥(jiong)焊(han)爐、laser迥(jiong)焊(han)爐、紅外(wai)線迥(jiong)焊(han)爐;
90. smt零件樣品試作可(ke)采用的方法:流線式生產(chan)、手(shou)印機器貼裝(zhuang)、手(shou)印手(shou)貼裝(zhuang);
91. 常用的MARK形(xing)狀(zhuang)有:圓形(xing)，"十(shi)"字形(xing)、正方(fang)形(xing)，菱形(xing)，三角(jiao)形(xing)，萬字形(xing);
92. smt段(duan)因Reflow Profile設置不當，可(ke)能(neng)造(zao)成零件(jian)微裂(lie)的是預熱區、冷卻(que)區;
93. smt段(duan)零件兩端受熱不均勻易造成:空焊、偏位、墓碑(bei);
94. 高(gao)速(su)機與泛(fan)用機的(de)Cycle time應盡量均(jun)衡(heng);
95. 品(pin)質的真(zhen)意就(jiu)是第一次就(jiu)做(zuo)好;
96. 貼片機應先貼(tie)小零件(jian)，后(hou)貼(tie)大零件(jian);
97. BIOS是一種(zhong)基本輸入(ru)輸出系統(tong)，全(quan)英文為:Base Input/Output System;
98. smt零件(jian)依據零件(jian)腳有(you)無可分為LEAD與(yu)LEADLESS兩種;
99. 常見的自(zi)動放置機有三(san)種(zhong)基本型態，接續式放置型，連續式放置型和大量移送(song)式放置機;
100. smt制(zhi)程中沒有LOADER也(ye)可以生產;
101. smt流(liu)程是送板系統(tong)-錫膏印刷機(ji)(ji)-高速機(ji)(ji)-泛用機(ji)(ji)-迥流(liu)焊-收板機(ji)(ji);
102. 溫濕(shi)度敏感(gan)零(ling)件開(kai)封(feng)時(shi)，濕(shi)度卡圓圈內(nei)顯示顏(yan)色(se)為(wei)藍(lan)色(se)，零(ling)件方可使用;
103. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度;
104. 制程中因(yin)印刷不良造成短(duan)路的原(yuan)因(yin):a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.鋼板(ban)(ban)開孔過大，造成錫量過多c. 鋼板(ban)(ban)品質不佳，下錫不良，換激(ji)光切割模板(ban)(ban)d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力(li)，采用(yong)適當的VACUUM和SOLVENT;
105.一(yi)般回焊爐(lu)Profile各(ge)區(qu)(qu)的(de)主要工程目的(de):a.預熱(re)區(qu)(qu);工程目的(de):錫膏中容劑揮發(fa)。b.均溫區(qu)(qu);工程目的(de):助焊劑活化，去(qu)除氧化物;蒸發(fa)多余水份。c.回焊區(qu)(qu);工程目的(de):焊錫熔(rong)融(rong)。d.冷卻(que)區(qu)(qu);工程目的(de):合金焊點形(xing)成，零件腳與焊盤(pan)接為一(yi)體;
106. smt制程中，錫珠產生的主要原因:pcb PAD設計不良、鋼板開(kai)孔設計不良、置(zhi)件深(shen)度(du)或置(zhi)件壓(ya)力過大、Profile曲(qu)線上升斜率(lv)過大，錫膏(gao)坍塌、錫膏(gao)粘(zhan)度(du)過低。
