工藝流程簡化為:印刷-------貼片-------焊接-------檢修(xiu)(每道工藝中均可加入檢測環節以(yi)控制質量(liang))
折疊錫膏印刷
其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機(錫膏印刷機),位于smt生產線的最前端。
折疊零件貼裝
其作用是將表面組裝元器件準確安裝到pcb的固定位置上。所用設備為貼片機,位于smt生產(chan)線中印刷機(ji)的后面,一(yi)般為高速機(ji)和泛用(yong)機(ji)按照(zhao)生產(chan)需(xu)求(qiu)搭配使用(yong)。
折疊回流焊接
其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與pcb牢固焊接在一起。所用設備為回流焊爐,位于smt生產線中貼片機的后面,對于溫度(du)要求相當嚴格,需(xu)要實時進行(xing)溫度(du)量測,所量測的溫度(du)以(yi)profile的形式(shi)體現。
折疊AOI光學檢測
其作用是對焊接好的pcb進行焊接質量的檢測。所使用到的設備為自動光學檢測機(AOI),位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。
折疊維修
其作用是對檢測出現故障的pcb進行(xing)返修(xiu)。所(suo)用工(gong)具為烙(luo)鐵、返修(xiu)工(gong)作站等。配置在(zai)AOI光(guang)學檢測后。
折疊分板
其作用對多連板pcbA進行切(qie)分,使之分開成單獨個體,一般采用V-cut與 機器切(qie)割方式(shi)。