在FPC上進行SMD（表面貼裝器件）的表面貼裝已成為smt技術發展趨勢之一。
一、FPC貼片加工需提供資料
1. 完整FPC做(zuo)板(ban)文(wen)件(jian)（Gerber文(wen)件(jian)、擺位圖、鋼(gang)網文(wen)件(jian)）及做(zuo)板(ban)要求；
2. 完整BOM（包(bao)含型號、品(pin)牌、封裝(zhuang)、描述等）；
3. pcbA裝配圖。
二、FPC貼片加工工藝流程
1. 預處理；
2. 固定；
3. 印刷；
4. 貼片；
5. 回流焊；
6. 測試；
7. 檢驗；
8. 分板。
三、FPC貼片加工注意事項
1. FPC固定：從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上，所用托板要求熱膨脹(zhang)系數要小(xiao)。
2. 錫(xi)膏印(yin)刷(shua)：因(yin)為FPC上(shang)有(you)定位(wei)用(yong)的耐高溫膠帶(dai)，使高度(du)與托板平面不(bu)一致，所以印(yin)刷(shua)時必須選用(yong)彈性刮刀；另外(wai)，錫(xi)膏成(cheng)份對印(yin)刷(shua)效果影(ying)響較大，必須選用(yong)合(he)適的錫(xi)膏。
3. 貼裝設備：錫膏印刷機最好帶有光學定位系統，否則焊接質量會有較大影響。因此設備參數的設定對印刷效果、貼裝精度、焊接效果會產生較大影響(xiang)。
