1. 貼片加工廠家在生產過程中smt技術設計pcba導(dao)線(xian)的(de)間(jian)距(ju)：導(dao)體之間(jian)的(de)距(ju)離至少為4mil。最小線(xian)距(ju)，也叫線(xian)與(yu)(yu)線(xian)、線(xian)與(yu)(yu)焊盤的(de)距(ju)離，越大(da)越好，10mil更(geng)常(chang)見。
2. 2. 焊接板的孔徑和寬度 從主流pcb廠商的加工能力來看，機械鉆孔焊接板的直徑不小于0.2mm，激光鉆孔焊接板的直徑不小于4mil。根據板材的不同，孔的公差略有不同，一般可控制在0.05mm以內，焊接板的寬度最小(xiao)不(bu)應小(xiao)于0.2mm。
3.墊和墊之間的間距 ，pcb線路板的焊盤(pan)間距不應小于0.2mm。
4. 銅皮與金屬板進(jin)行邊(bian)緣學生之(zhi)間的距(ju)離(li)如果是通(tong)過大面(mian)積使(shi)用(yong)鍍銅，通(tong)常離(li)印版邊(bian)緣有一個存(cun)在(zai)凹痕距(ju)離(li)，一般可以(yi)設為20mil。
在pcb設計和制造行業,一般來說，考慮的完成的電路板的(de)(de)機械(xie)方面，避(bi)免卷曲的(de)(de)可能(neng)性或電氣短路造成的(de)(de)裸露的(de)(de)銅(tong)皮(pi)(pi)膚的(de)(de)邊緣板(ban)上，工程(cheng)師往(wang)往(wang)減少銅(tong)板(ban)覆蓋大(da)面積20毫升相對于板(ban)的(de)(de)邊緣，而(er)不是(shi)總覆蓋銅(tong)皮(pi)(pi)膚的(de)(de)邊緣板(ban)。
貼片加工企業廠家在進行社會生產pcbA貼片加工時我們對于pcb線路板上的銅壓痕可采用通過多種教學方法去進行分析處理，如：在印版邊緣學生畫出擋層，然后根據設定擋層與銅之間的距離。這里介紹一個簡單的方法是，為銅鋪設對象設置不同的安全距離，如10毫升為整個董事會的安全距離，為銅鋪設和20毫升，達到減少20毫升板邊緣的影響，及消除死銅設備的可能性，這樣的處理方法有利于防止并減少pcb廠(chang)生產(chan)過程(cheng)中產(chan)生的損耗(hao)率，抓產(chan)品質量為核(he)心以高品質出貨至客戶。
另外咱們還要保證一下幾點才能確保生產出來的貼片質量才能過(guo)關(guan)，下(xia)(xia)面百(bai)千成小編就具體給大(da)家講一下(xia)(xia)：
1、元件要正確
1、元件正(zheng)確。要求(qiu)各裝配(pei)位號(hao)元器件的類型(xing)、型(xing)號(hao)、標稱值和(he)極性等特征標記要符合(he)產品的裝配(pei)圖和(he)明細表要求(qiu),不能貼錯位置。
談影響smt加工(gong)貼裝質量的要素有哪些(xie)？
2、位置要準確
（1）元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，還要確保元件焊接接觸焊膏。
(2)元器件貼裝位置要滿足工藝要求。
3、壓力（貼片高度）要合適
壓力smt貼片加工壓力相當于吸嘴的Z軸高度，其高度要適當、合適。貼片加工壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時容易產生位置移動。此外由于z軸高度過高，貼片時元件從高處扔下，會造成貼片位置偏移。貼片壓力過(guo)大(da)，焊膏擠出量過(guo)多，容易造成(cheng)焊膏粘連，再流焊時(shi)容易產生(sheng)橋接(jie)，嚴(yan)重時(shi)還會(hui)損(sun)壞元器件。
