接到pcbA貼片加工的訂單后召開產前會議尤為重要，主要是通過針對pcb圖紙文件系統進行處理工藝研究分析，并針對企業客戶服務需求選擇不同學生提交可制造性報告（DFM）。許多小廠家對此不予重視，結果不但容易導致產生因pcb設計效果不(bu)佳所帶來的(de)不(bu)良(liang)生活品(pin)質發展問題(ti)，而且(qie)還會產生需要(yao)大(da)量的(de)返工(gong)和返修工(gong)作(zuo)。
2.采購和檢查來自pcbA的部件
嚴格控制零部件采購渠道，從大型貿易商和原廠獲取貨物，避免使用二手材料和假冒材料。 此外，還應設置專門的pcbA進(jin)貨檢(jian)驗(yan)崗，對下列項目(mu)進(jin)行(xing)嚴格檢(jian)驗(yan)，確保零部件(jian)無故障。
①pcb:檢(jian)查回流爐溫度測試，有無飛絲孔堵塞或(huo)漏墨(mo)，板(ban)面是否彎曲等。
②檢(jian)查絲(si)網印(yin)刷與排版是否完全一致，并(bing)保持恒(heng)溫恒(heng)濕(shi)。
③其他企業常用建(jian)筑材料(liao)：檢(jian)查通過(guo)絲網印刷(shua)、外(wai)觀、通電測值等。
3.smt組裝
焊漿印刷和回爐溫度控制是smt組裝的關鍵環節，需要使用質量要求較高的激光鋼網，能夠滿足加工要求。根據pcb板的要求，一些鋼網需要增加或減少，或u形孔，您可以根據工藝要求制作鋼網。回流爐的溫度控制對軟膏的潤濕和pcbA焊接至關重要(yao)，可以根據(ju)正(zheng)常的SOP操作指南(nan)進行調整。
此外，嚴格實施AOI測(ce)試可以大大減(jian)少人為因素造(zao)成的缺陷。
4.插件加工
在插件加工過程(cheng)中，波峰焊(han)模具設計的細節是關鍵。如何利(li)用模架來大(da)大(da)提高(gao)成品率，這是PE工程(cheng)師必須不(bu)斷實踐和總(zong)結的工藝經驗。
5.程序燒錄
在之前的DFM報告中，可以建議客戶在pcb上設置一些測試點（測試點），以測試焊接所有組件后的pcbA電路的連續性。如果可能的話，您可以要求客戶供應商將程序刻錄到主集成電路中，您可以更直觀地測試各種觸摸動作，以驗證整個pcbA功能的完整性。
6.pcbA板測試
對于有pcbA測(ce)(ce)試(shi)(shi)技術要(yao)求的訂單，主(zhu)要(yao)通(tong)過測(ce)(ce)試(shi)(shi)工作內容進行包括(kuo)ICT（電路系統測(ce)(ce)試(shi)(shi)）、FCT（功能分析測(ce)(ce)試(shi)(shi)）、老化測(ce)(ce)試(shi)(shi)、溫濕度控制(zhi)測(ce)(ce)試(shi)(shi)、跌落(luo)測(ce)(ce)試(shi)(shi)等。
