smt貼片元件（如貼片電容、貼片電阻等）的回流焊接工作過程中我們經常可以出現“立碑”現象。貼片元器件的體積越來越小，“立碑”現象問題就越容易導致發生。特別是在生產1005或更小的smt元件時，很難達到消除“立碑”現象。造成smt焊接質量缺陷的因(yin)素(su)也很多(duo)。下面百千成的專業(ye)加(jia)工(gong)技術(shu)管(guan)理(li)人員(yuan)就給(gei)大家研究分(fen)析出現(xian)這種現(xian)象主要影響因(yin)素(su)吧(ba)！
1.預熱期
當預熱溫(wen)度較低，預熱時間(jian)較短時，元(yuan)件兩端錫漿的(de)不同熔化(hua)概(gai)率(lv)會大大增加，導致兩端張力不平衡，形成一個“紀念碑”。因此，預熱過程(cheng)中(zhong)的(de)工藝參數。預熱溫(wen)度一般為150+10℃，預熱時間(jian)約為60-90秒。
2.焊盤尺寸
在芯(xin)片(pian)電(dian)阻和電(dian)容焊(han)盤(pan)設(she)計中(zhong)(zhong)，應(ying)嚴格保(bao)持整(zheng)體(ti)對稱性，即焊(han)盤(pan)圖案的(de)形狀和尺(chi)寸應(ying)完全相同(tong)，以確保(bao)焊(han)膏熔(rong)化時作用在元件(jian)上(shang)的(de)焊(han)點(dian)上(shang)的(de)合力為零，從而形成理想的(de)焊(han)點(dian)。 設(she)計是制造過(guo)程中(zhong)(zhong)的(de)第(di)一步(bu)，不正確的(de)焊(han)盤(pan)設(she)計可能(neng)是安裝組件(jian)的(de)主要原(yuan)因。
對于小(xiao)片和(he)片狀部件(jian)(jian)，部件(jian)(jian)一端(duan)設計不(bu)(bu)同的(de)(de)(de)pad尺(chi)(chi)寸(cun)，或(huo)將pad一端(duan)連接到接地板上。使用不(bu)(bu)同尺(chi)(chi)寸(cun)的(de)(de)(de)焊(han)(han)盤可能會導致(zhi)焊(han)(han)盤加熱和(he)漿料(liao)流動(dong)時間(jian)(jian)不(bu)(bu)均勻。在回流焊(han)(han)過程中，該元(yuan)件(jian)(jian)幾乎浮在液態焊(han)(han)料(liao)上，并隨(sui)著(zhu)焊(han)(han)料(liao)的(de)(de)(de)固化而到達其最(zui)終位置。焊(han)(han)盤上不(bu)(bu)同的(de)(de)(de)潤濕性可能導致(zhi)組件(jian)(jian)缺乏附著(zhu)力和(he)旋轉。在某些情(qing)況下，延長液化溫度以上的(de)(de)(de)時間(jian)(jian)會降低元(yuan)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)安(an)裝。
3.焊膏厚度
當(dang)(dang)錫膏(gao)(gao)厚度(du)(du)變小時(shi)，立碑現(xian)(xian)象(xiang)就會大大減(jian)少。這是由(you)于: (1)錫膏(gao)(gao)變薄(bo)，錫膏(gao)(gao)熔(rong)化表面張力降(jiang)低(di)。(2)當(dang)(dang)焊膏(gao)(gao)變薄(bo)時(shi)，整個焊盤(pan)的(de)熱(re)容(rong)量降(jiang)低(di)，兩個焊盤(pan)同時(shi)熔(rong)化的(de)可能性(xing)大大增加。焊膏(gao)(gao)的(de)厚度(du)(du)由(you)鋼網的(de)厚度(du)(du)決定，用1608元(yuan)素比較0.2 mm 和0.1 mm 鋼網的(de)安(an)裝現(xian)(xian)象(xiang)。一般在(zai)使用低(di)于1608的(de)元(yuan)件時(shi)，建議使用0.15毫米的(de)模(mo)板。
4.貼裝偏移
通常，當焊(han)膏在(zai)回流(liu)發展過程(cheng)中熔化時，由于(yu)工(gong)作(zuo)表面(mian)進(jin)行張力(li)，安裝施工(gong)過程(cheng)中可以產生的元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)偏(pian)移將(jiang)通過經濟拉動作(zuo)用元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)來自動校正(zheng)。我們不能稱之(zhi)為“自適應(ying)”，但如果(guo)沒有偏(pian)移問題(ti)嚴重，拉動將(jiang)導致系(xi)統組件(jian)豎立(li)并(bing)產生“立(li)碑”現象。這是企業因(yin)為：（1）與元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)直(zhi)接(jie)接(jie)觸(chu)越來越多的焊(han)料端(duan)獲得學習更(geng)多的熱容，因(yin)此(ci)(ci)它首先熔化。（2） 元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)兩(liang)端(duan)與焊(han)膏之(zhi)間的粘附力(li)不同。因(yin)此(ci)(ci)，應(ying)調整(zheng)元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)的放置精度(du)，以避(bi)免出現較大的放置一些偏(pian)差。
5.元件重量
對于(yu)較輕部(bu)(bu)件的“紀念碑豎(shu)立(li)”的發(fa)生率(lv)很高，因(yin)為不平衡的張力很容(rong)易拉動(dong)部(bu)(bu)件。因(yin)此，在可(ke)能的情況下，在選擇組件時(shi)，應優先考(kao)慮尺(chi)寸和重量更大的組件。
