要契合商品的(de)安裝圖和明細(xi)表或BOM請求（應燒入的(de)IC是不是進(jin)行燒錄），貼裝好(hao)的(de)元器件(jian)要完(wan)好(hao)無缺。
三、貼裝元器件(jian)焊(han)端或引腳(jiao)不小于1／2厚度要浸入焊(han)膏。
關于通常元器件貼片時的焊膏擠出量(長度) 應小于0.2mm，關于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度(du))應小于0.1mm。
四(si)、元器件的端頭或引(yin)腳均(jun)和焊盤圖形對齊、居中。
五(wu)、板面須清洗干凈，不行有血眼可見的錫珠(zhu)或錫渣呈(cheng)現(xian)。
六、測驗(yan)范圍(wei)；查看指示燈(deng)是(shi)不(bu)是(shi)亮，查找(zhao)器是(shi)不(bu)是(shi)查找(zhao)到IP，測驗(yan)圖像是(shi)不(bu)是(shi)正常，電機(ji)是(shi)不(bu)是(shi)轉(zhuan)動，測驗(yan)語音測驗(yan)語音監聽和(he)對(dui)講，機(ji)器和(he)電腦均要有聲響。
