1、試貼(tie)結果的查(cha)驗(yan)和調(diao)整
若pcb上的元器件貼裝方位有偏移，硬經過批改pcb MARK點的坐標值來校準，把pcb MARK點的坐標向元器件(jian)偏(pian)移方向移動，移動量與(yu)元器件(jian)貼裝方位偏(pian)移量持平。
查看吸嘴(zui)是(shi)不是(shi)阻塞、不潔凈(jing)，或(huo)(huo)端面磨(mo)損、有裂紋，應及時清潔或(huo)(huo)更換吸嘴(zui)。吸嘴(zui)太大也許形(xing)成漏(lou)氣，吸嘴(zui)太小會形(xing)成吸力不行等，依據元器(qi)件尺度和(he)分量選擇適(shi)宜的吸嘴(zui)類型(xing)。
查(cha)看氣(qi)路是不(bu)是漏氣(qi)，及時添加或疏通氣(qi)壓(ya)。查(cha)看圖畫(hua)處(chu)理是不(bu)是準確(que)，如不(bu)準確(que)，則也許(xu)頻繁棄(qi)片，應重新拍攝圖畫(hua)。
2、貼裝前預備
依據商品技能文件的貼裝明細表領取pcb和(he)元器件(jian)并仔細核對，元器件(jian)自身(shen)的(de)尺度、形狀、色彩是(shi)不是(shi)共同(tong)。
開機前做好安全查看，壓(ya)縮起(qi)空氣源氣壓(ya)是(shi)不(bu)是(shi)到達設備要求，查看并保(bao)證導軌、貼裝(zhuang)頭、吸(xi)嘴庫托(tuo)盤架周圍(wei)或移動規模內是(shi)不(bu)是(shi)有(you)雜物。
有必要依照(zhao)設(she)備安全技能操作規范開機。
3、貼(tie)裝后進行嚴格檢(jian)查
查看各位號(hao)上的元器(qi)件規(gui)范、方向、極(ji)性、是不是與技能文件相符；元件、引腳(jiao)、有無損壞(huai)或變形；
元器件的(de)貼裝方位(wei)偏離焊盤是不是超出答應規(gui)模(mo)。一般依照單位(wei)定制的(de)公司規(gui)范來(lai)斷(duan)定。
