二. 范圍:適用于smt生產車間
三. 定義:無
四. 職責：
4.1生產線(xian)線(xian)長的職(zhi)責
4.1.1配(pei)合車間主管(guan)傳(chuan)達生產(chan)計(ji)劃(hua)，督促作業員按時完(wan)成生產(chan)任務。
4.1.2負責(ze)生產線日常事務的(de)處理和信息反饋。
4.1.3負(fu)責生產線作業員的(de)培訓、考(kao)核。
4.1.4負責生產線各類(lei)表單的(de)整理和統計。
4.1.5負(fu)責產線人(ren)員的調動，工(gong)作的安排。
4.2 技術員職責
4.2.1負責生(sheng)產(chan)設(she)備的日(ri)常維護保養工作。
4.2.2配合車間工程(cheng)師確保生產設(she)備(bei)的(de)正(zheng)常運轉，及時排除故障，做(zuo)好生產方面的(de)技術支持。
4.2.3負責生產設備(bei)的補修品(pin)的提出申(shen)請，列出長、短期消耗品(pin)的清單(dan)。
4.2.4負責生產設備狀態的確(que)認和生產機型程序的制作。
4.2.5負責生產設備轉機程序的調(diao)整，設備調(diao)試。
4.2.6對操作員進行定期(qi)培訓和指導考核(he)，配合(he)現場管理更好的(de)引導員工作業。
4.3操作員的職責
4.3.1服從(cong)線長的管理，及時(shi)溝通按時(shi)按量完(wan)成(cheng)生產計劃。
4.3.2嚴格按作業指導(dao)書和工(gong)藝(yi)要(yao)求作業確保產品的質量合格。
4.3.嚴格遵守規(gui)章制度，工作盡(jin)心盡(jin)責。
4.3.5工作(zuo)態度端正，發現問題及(ji)時(shi)與上(shang)報給相關人(ren)員。
4.4修理員的職責
4.4.1在線長的領導下及時(shi)將不合格產品(pin)修(xiu)理(li)好，確保(bao)半成品(pin)按(an)時(shi)交付。
4.4.2對使用的治工具(ju)妥善保管，做到不(bu)損(sun)壞(huai)、不(bu)丟失。
4.4.3嚴格按作業指導書和工藝焊接要求進(jin)行(xing)作業(有、無(wu)鉛的區分(fen))。
4.4.5嚴格遵守規(gui)章制度，工作認真、負責，發現問題及(ji)時向線長(chang)反饋。
4.5物料員的職責
4.5.1負責生產物料的領(ling)入，記帳、發出及(ji)盤點。
4.5.2負(fu)責生產中不合格物料(liao)與(yu)材料(liao)處退換，并做好相(xiang)關記(ji)錄。
4.5.3負責成品對數，轉交給下一工序，并做(zuo)好相應的記錄。
4.5.4負責跟(gen)進物(wu)料(liao)進度，如(ru)有異(yi)常必(bi)須時(shi)間上(shang)報給直(zhi)接上(shang)司。
4.6品質部(bu)：負(fu)責品質檢驗和(he)判定。
4.7物料(liao)處(chu)：負責生產物料(liao)的供應和不(bu)合格物料(liao)的退換。
五. 流程圖
六.內容及要求
6.1 生產準備
6.1.1 smt線收(shou)到生(sheng)產計劃安排(pai)，在線長的(de)指(zhi)導下積極組織人員進(jin)行生(sheng)產準備。
6.1.2物料(liao)員持(chi)《領(ling)料(liao)單(dan)》領(ling)料(liao)，備料(liao)。
6.1.2技術員根據pcb板核對鋼網及BOM單進行編寫程序，制定《smt站位表》。
6.1.3在核對貼片機上的物料時，必(bi)須做到站、料、表、盤四(si)合一。
6.1.4生產線作業員依據《smt站(zhan)位表》進行(xing)上料，在(zai)品質人員(yuan)和生產雙方(fang)確(que)認(ren)無誤(wu)、簽名(ming)、開(kai)始制作首片板。
6.2 印刷錫膏
6.2.1首先(xian)從冰箱(xiang)中將錫(xi)膏取出放置常溫(4小時(shi)以上(shang))，用攪(jiao)拌(ban)機攪(jiao)拌(ban)3-5分鐘，完成后(hou)再用攪(jiao)拌(ban)刀將其手動(dong)攪(jiao)拌(ban)均(jun)勻。
6.2.2根據(ju)機(ji)種和基板選擇(ze)鋼網及(ji)相配(pei)套的刮刀(dao)、錫膏。 6.2.3調整印(yin)刷機(ji)校正網板位置。
6.2.4將攪(jiao)拌好(hao)的錫(xi)膏取適量放在網(wang)板一邊(注(zhu)意不可放置在網(wang)眼處(chu))。
6.2.5調(diao)整印(yin)刷機選擇參數進(jin)行首(shou)片印(yin)刷。
6.3 表面貼裝
6.3.1根(gen)據基(ji)板尺寸和機種(zhong)調試(shi)導(dao)軌寬(kuan)度(基(ji)板寬(kuan)度加(jia)0.5MM)。
6.3.2按正確方向將印刷好基板傳輸入到貼片機內進行貼裝。
6.3.3將貼裝完的(de)基板(ban)根據作業(ye)指導書(BOM表)進行位置、方(fang)向等內容確認。
6.3.4在批量生產中物料交換和上料時應記入《Ssmt物料更(geng)換記(ji)錄表》內，并(bing)有品質人員確認簽名。
6.4 爐前檢查
6.4.1如有手(shou)放物料將物料貼(tie)于(手(shou)貼(tie))相應的焊盤上，
6.4.2根據機種相應的樣板進行對比檢查首塊pcbA，確認方向、多(duo)件(jian)、少件(jian)等。
6.4.3自己確認OK后叫品(pin)質(IPQC)核(he)對首件。
6.4.4待首件(jian)板測(ce)試OK,回流焊亮(liang)著(zhu)綠燈方可過爐(lu)。
6.4.5將批量生產中檢查數據記入生產《smt檢查日報表》。
6.5 回流焊接
6.5.1根據機種選擇合適的爐溫曲線，待綠燈亮表示爐溫穩定進行焊接。
6.6 焊接檢查
6.6.1對首件試驗板進行全(quan)檢，待品(pin)質(zhi)部(IPQC)判定(ding)合(he)格(ge)后可(ke)投(tou)入(ru)批量生產。
6.6.2將批量生產中檢查相關數據記入生產《smt檢查日報表》。
6.7 生產的平衡
6.7.1根據設備(bei)的貼裝(zhuang)率及(ji)貼裝(zhuang)周期綜合平衡(heng)生產力。 6.7.2根據生產進(jin)度和(he)物料的領(ling)入(ru)狀(zhuang)況(kuang)及(ji)時調整生產計劃。
6.7.3根據(ju)生產(chan)計(ji)劃合理組(zu)織(zhi)生產(chan)，使(shi)整(zheng)個生產(chan)線(xian)各個環節(jie)和(he)工序在時間(jian)和(he)空(kong)間(jian)上銜接平衡。
6.8 生產數量
6.8.1每班的(de)生產(chan)(chan)數量的(de)記錄、統(tong)計、生產(chan)(chan)完(wan)成情況，生產(chan)(chan)效率(lv)狀態參照《生產(chan)(chan)日報表》。
6.8.2在制品管(guan)理，根據(ju)產完成(cheng)品的在庫情(qing)況進行作業計(ji)算和生產的調(diao)整。
6.8.3生(sheng)產過程中的合格(ge)品與(yu)不合格(ge)品及其數量(liang)要區分管(guan)理。
6.9 生產控制
6.9.1保(bao)證工(gong)作按計劃完成(cheng)，要(yao)評(ping)估、測定現在的工(gong)作狀況，要(yao)求員工(gong)按預期(qi)制(zhi)定的目標(biao)、保(bao)質保(bao)量完成(cheng)工(gong)作。
6.9.2將工作實(shi)績與目(mu)標對比，評估實(shi)績尋找原因確定(ding)對策并(bing)加(jia)以實(shi)施(shi)改善。
6.10 生產協調
6.10.1生(sheng)產過程中為了尋找目標方法(fa)、手段及工作(zuo)方法(fa)上的一(yi)致采用共同開會、討論協商。
6.10.2生產協調(diao)本部(bu)門(men)間的(de)相(xiang)互協調(diao)，包括工作(zuo)任務(wu)，權限關系(xi)，還有(you)部(bu)門(men)與部(bu)門(men)之間相(xiang)互協調(diao)，通過協調(diao)作(zuo)用而達(da)到有(you)效執行。
6.11 生產效率
6.11.1不斷地改進生(sheng)產工藝對設備的進行定期維(wei)護、保養實行分段作業(盡可(ke)能(neng)不要影(ying)響生(sheng)產進度(du))。
6.12 不合格(ge)品控制
6.12.1對于生產中由爐(lu)后(hou)檢驗人員判定為(wei)不(bu)合格品以不(bu)合格標簽標示，并放在指定區域(yu)。
6.12.2對于生產中不合格品視情形可(ke)由修理(li)員統一修理(li)。
6.12.3生產中(zhong)不合(he)格物料(liao)由物料(liao)員填(tian)寫《退料(liao)單》由品質部門(men)判定后退回材料(liao)處(chu)，同時填(tian)寫《領料(liao)單》補(bu)回批量缺(que)數。
6.13 生產工藝要(yao)求(qiu)
6.13.1根據生產工藝材料選擇錫膏具體使用要求參照《smt錫膏、紅膠使用(yong)管理規定》。
6.13.2印(yin)刷(shua)質量的判定(ding)依據(ju)絲印(yin)機(ji)作業指導書執行。
6.13.3貼裝工藝要求依據貼片機作業指導書執行。
6.13.5作業過程中做好防靜電防護詳見《smt靜電防護管理(li)規定》。
6.14 生產設(she)備(bei)附件的(de)管理
6.14.1生產耗材、工具等購入由班(ban)長(chang)根(gen)據月度生產計劃列出(chu)相關月度消(xiao)耗量，然后作(zuo)出(chu)申(shen)請(qing)表申(shen)請(qing)購入。
為什么pcb打(da)樣在市場上(shang)如此流行
一、能幫助(zhu)企業節約成本
文章開頭介紹了印制板防制的含義，其作用明顯是幫助企業節約成本，因為通過試生產和測試pcb，可以及時發現電路設(she)計(ji)是(shi)否出(chu)了(le)(le)問題(ti)，避免了(le)(le)大規模生產而不(bu)進行(xing)測試，節(jie)省了(le)(le)因費率不(bu)高而造成的經濟損失(shi)。
2.能幫助企業優化pcb設計
如何在pcb板上蝕刻電路，發揮更高的工作效率，實際上關系到pcb電路的設計。通過小規模的pcb打樣，相關生產企業可以在試驗中不斷改進電路設計，從而幫助企業進一步優化電路設計方案，使pcb電路板具有更高的(de)效率，這對(dui)提高企業產(chan)品質量和(he)口(kou)碑有很大(da)幫助。
3.為創新型企業帶(dai)來技術突(tu)破(po)的(de)可能性
雖然許多創新的研發電路設計企業在研發能力上取得了很多成就，但pcb的防制仍然需要委托一些的公司來完成。通過簽訂長期合作協議，這些企業可以通過pcb打樣(yang)繼續試驗(yan)電(dian)路(lu)設計的合(he)理性，從而提(ti)高企業(ye)的整體創新(xin)能力，為企業(ye)進一步突破技術瓶(ping)頸奠定良好的基礎(chu)。
建立外發smt質量管控要求，識別物料管理、工藝控制、異常處理等控制項，推動廣州BGA貼片廠(chang)費(fei)品質穩(wen)定及(ji)持續(xu)提升。
二、范圍：
適用于外發smt貼件廠家
外發smt質量管控要求
三、內容:
（一）新機(ji)種導入管控
1:安排試產(chan)(chan)前召集(ji)生產(chan)(chan)部(bu)、品(pin)質(zhi)部(bu)、工藝(yi)等相關(guan)部(bu)門試產(chan)(chan)前會議，主要(yao)說(shuo)明 試產(chan)(chan)機種(zhong)生產(chan)(chan)工藝(yi)流(liu)程、要(yao)求(qiu) 各工位之品(pin)質(zhi)重點
2：制造部按(an)生(sheng)產工(gong)(gong)藝流(liu)程進(jin)行(xing)或工(gong)(gong)程人員安排排線試(shi)產過程中，各部門擔當工(gong)(gong)程師（工(gong)(gong)藝）須上線進(jin)行(xing)跟進(jin)，及時處理試(shi)產過程中出現的異常并(bing)進(jin)行(xing)記錄
3：品(pin)質部需對試產機種進行(xing)手(shou)件核對與各項性(xing)能與功能性(xing)測(ce)試，并(bing)填寫相應的試產報告(gao)(試產報告(gao)以郵(you)件發送至我司工程）
（二）ESD管控
1.加(jia)工區(qu)要(yao)求(qiu)：倉庫、貼件、后焊(han)車(che)間滿(man)足(zu)ESD控制要(yao)求(qiu)，地面鋪設防靜(jing)(jing)電材料，加(jia)工臺鋪設防 靜(jing)(jing)電席(xi)，表(biao)面阻抗104-1011Ω，并(bing)接(jie)靜(jing)(jing)電接(jie)地扣（1MΩ±10%）;
2.人(ren)員(yuan)要求：進入車間需(xu)穿防(fang)靜電(dian)衣、鞋(xie)、帽，接(jie)觸產品需(xu)佩戴有繩(sheng)靜電(dian)環(huan);
3.轉板用(yong)架、包裝用(yong)泡(pao)(pao)棉、氣(qi)泡(pao)(pao)袋，需要(yao)符合ESD要(yao)求，表(biao)面阻(zu)抗(kang)＜1010Ω，
4.轉板(ban)車(che)架需外接鏈(lian)條，實現接地；
5.設備(bei)漏電壓(ya)＜0.5V，對(dui)地阻抗(kang)(kang)＜6Ω，烙鐵對(dui)地阻抗(kang)(kang)＜20Ω，設備(bei)需評估(gu)外引獨立接(jie)地線；
(三）MSD管控
1.BGA.IC.管腳封裝材料，易在非真空（氮氣）包裝條件下受潮，smt回流時水分受熱揮發，出現焊接異常，需用烘烤。
2.BGA 管制規范(fan)
（1） 真空(kong)包裝(zhuang)未拆封之(zhi) BGA 須(xu)儲(chu)存于(yu)溫度(du)低(di)于(yu) 30°C,相對濕度(du)小于(yu)70%的(de)環境,使(shi)用(yong)期限(xian)為一年.
（2） 真(zhen)空包裝(zhuang)已(yi)拆(chai)封之 BGA 須標明拆(chai)封時間(jian),未上線之BGA,儲(chu)(chu)(chu)存(cun)于防潮柜中,儲(chu)(chu)(chu)存(cun)條件(jian)≤25°C、65%RH,儲(chu)(chu)(chu)存(cun)期限為72hrs.
（3） 若(ruo)已(yi)拆(chai)封(feng)之(zhi)(zhi)BGA但(dan)未上線(xian)使用(yong)或余料,必須儲(chu)存于(yu)防(fang)潮箱內(條(tiao)件≤25℃,65%R.H.)若(ruo)退(tui)回(hui)大(da)庫(ku)房(fang)之(zhi)(zhi)BGA由大(da)庫(ku)房(fang)烘烤后,大(da)庫(ku)房(fang)改以抽真(zhen)空包裝方式儲(chu)存
（4） 超過儲(chu)存期限者,須(xu)以125°C/24hrs烘(hong)(hong)烤(kao),無法以125°C烘(hong)(hong)烤(kao)者,則以80°C/48hrs烘(hong)(hong)烤(kao)(若多次烘(hong)(hong)烤(kao)則總烘(hong)(hong)烤(kao)時數須(xu)小于96hrs),才可(ke)上線使(shi)用.
（5） 若(ruo)零件有特殊(shu)烘烤規范者(zhe),另訂入SOP.
3.pcb存儲周期＞3個月，需使用120℃ 2H-4H烘(hong)烤。
(四）pcb管制規范
1 pcb拆封與儲存
（1） pcb板密封(feng)(feng)未拆封(feng)(feng)制造(zao)日期2個月內可以(yi)直接(jie)上線使用
（2） pcb板制造日期在2個(ge)月內,拆封后必須標示拆封日期
（3） pcb板制造日期(qi)在2個月內(nei),拆封后(hou)必(bi)須在5天內(nei)上線使用完畢.
2 pcb 烘烤
（1） pcb 于制造日期2個月內密(mi)封(feng)拆封(feng)超過5天者,請以120 ±5℃烘烤1小時.
（2） pcb如超過(guo)制造日期2個月,上線前請(qing)以120 ±5℃烘烤1小(xiao)時(shi).
（3） pcb如超(chao)過制造日期2至6個月,上線前(qian)請以120 ±5℃烘烤2小時(shi)
（4） pcb如超過制(zhi)造日期6個月至1年,上線前請以120 ±5℃烘(hong)烤4小時
（5） 烘烤過之pcb須于5天內(nei)使用完畢,位使用完畢則需再烘烤(kao)1小時才可上線使用
（6） pcb如超過制造日期1年,上線前請以120 ±5℃烘烤4小時,再送pcb廠重新噴錫才(cai)可上(shang)線使用.
pcb質量管制規范
3.IC真空密封(feng)包裝的(de)儲(chu)存期(qi)限：
1、請注意每(mei)盒真(zhen)空包(bao)裝密封日(ri)期；
2、保存(cun)(cun)期限：12個月，儲存(cun)(cun)環境條件：在溫度 < 40℃，濕度 < 70% R.H; 3、庫存(cun)(cun)管制：以“先進先出”為原則。
3、檢查(cha)濕(shi)(shi)度卡：顯示值應少于20%（藍色(se)）,如> 30%(紅色(se)），表示IC已(yi)吸濕(shi)(shi)氣。
4、拆封后的IC組(zu)件，如(ru)未(wei)在48小(xiao)時(shi)(shi)內使用完(wan)時(shi)(shi)：若未(wei)用完(wan)，第二次上線(xian)時(shi)(shi)IC組(zu)件必須重新烘烤，以去除IC組(zu)件吸(xi)濕問題；
（1）可耐高溫包材，125℃（±5℃)，24小時(shi);
（2）不可耐高溫包材(cai)，40℃（±3℃)，192小(xiao)時;
未使用完的需放回干燥(zao)箱內存儲。
（五）條碼管控
1.對應訂單(dan)，我司均會發匹配條(tiao)碼(ma)貼(tie)，條(tiao)碼(ma)按照訂單(dan)管控，不(bu)可(ke)漏(lou)貼(tie)、貼(tie)錯(cuo)，出現異常便以追蹤；
2.條(tiao)碼貼附位(wei)置參照樣品，避免(mian)混貼、漏貼；條(tiao)碼不要(yao)遮住焊盤。
如區域不足(zu)，反(fan)饋(kui)我司調整位(wei)置。
（六）報表管控
1.對(dui)相應(ying)機種的(de)制程、測(ce)試、維修(xiu)、必須(xu)要制作報表管控、報表內(nei)容(rong)包括（序列號，不(bu)良問(wen)題、時間段、 數量、不(bu)良率、原因分(fen)析等）出(chu)現異常方便追(zhui)蹤。
2.生產（測(ce)試）過程中產品(pin)(pin)出現同一問題(ti)高達3%時品(pin)(pin)質部門需找工(gong)程改善和(he)分析(xi)原因，確認OK后才(cai)可繼續(xu)生產。
3.對(dui)應(ying)機種貴司(si)每月(yue)底須統計制程、測試(shi)、維(wei)修報(bao)表(biao)整理出一份(fen)月(yue)報(bao)表(biao)以郵(you)箱方(fang)式發至我司(si)品質(zhi)、工藝(yi)。
（七）印刷管控
1.如(ru)工藝郵(you)件無特殊要(yao)求，我司加工產品為(wei)Sn96.5%/Ag3%,Cu0.5%無鉛錫膏.
2.錫膏需在2-10℃內存儲(chu)，按先進先出原則領用，并使用管控標簽管制；室溫條件下(xia)未拆封(feng)錫膏
暫(zan)存時間不(bu)得(de)超過(guo)48小(xiao)時，未使(shi)用(yong)及時放回(hui)冰箱進行冷藏；開封的(de)錫膏(gao)需在24小(xiao)內使(shi)用(yong)完，未 使(shi)用(yong)完的(de)請及時放回(hui)冰箱存儲并做好記錄(lu)。
3.絲(si)印機(ji)要(yao)求每(mei)20min收攏一(yi)次刮刀兩邊錫(xi)膏，每(mei)2-4H添加一(yi)次新錫(xi)膏；
4.量產絲印首件取9點測量錫膏厚度，錫厚標準：上限，鋼網厚度+鋼網厚度*40%，下限，鋼網厚度+鋼網厚度*20%。如使用治具印刷則在pcb和對應治(zhi)具注(zhu)明(ming)治(zhi)具編號，便于出(chu)現異常(chang)時確(que)認是(shi)否(fou)為治(zhi)具導致不(bu)良(liang)；回(hui)流焊(han)測試爐溫數(shu)據傳(chuan)回(hui)，每天至(zhi)少保證傳(chuan)送(song)一(yi)次(ci)(ci)。錫厚使用SPI管控，要求每2H測量一(yi)次(ci)(ci)，爐后外觀(guan)檢驗報表，2 H傳(chuan)送(song)一(yi)次(ci)(ci)，并把測量數(shu)據傳(chuan)達至(zhi)我公司工藝；
5.印刷不良，需使用無塵布，洗板水清潔pcb表面錫膏，并(bing)使用風槍清潔表面殘留錫粉；
6.貼件前自檢錫(xi)膏有無(wu)偏(pian)位、錫(xi)尖(jian)，如應印刷不良需及時分析異常(chang)(chang)原因，調好之(zhi)后重點(dian)檢查異常(chang)(chang)問題點(dian)。
（八）貼件管控
1.物(wu)料(liao)核查：上(shang)線前(qian)核查BGA，IC是(shi)否(fou)是(shi)真(zhen)空包(bao)裝，若(ruo)非(fei)真(zhen)空包(bao)裝拆(chai)開請檢查濕度指示(shi)卡，查看否(fou)受(shou)潮。
（1）上料時請(qing)按上料表(biao)核對(dui)站位，查看有(you)無上錯(cuo)料，并做好上料登記；
（2）貼裝程序要求：注意貼片精度。
（3）貼件后自檢有(you)無偏位；如有(you)摸板，需重新貼件；
（4）對應機種smt每2個小時IPQC需拿5-10片去DIP過波峰焊，做ICT(FCT)功能測試，測試OK后需在pcbA作標記。
