smt貼片加工技(ji)(ji)術(shu)（Surface Mounted Technology的縮(suo)寫(xie)），是(shi)目(mu)前電子組裝行業里較流(liu)行的一種(zhong)技(ji)(ji)術(shu)和(he)工藝(yi)。
它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電(dian)路裝連技術(shu)。
smt貼片加工基本工藝構成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(ce),返(fan)修。
1．smt貼片絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到pcb的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于smt貼片加(jia)工生產線的最前端。
2．smt貼片點膠：它是將膠水滴到pcb板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到pcb板上。所用設備為點膠機，位于smt生(sheng)產線的最(zui)前端或檢(jian)測設備的后面。
3．smt貼片貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到pcb的固定位置上。所用設備為貼片機，位于smt生產線中絲(si)印機的(de)后面(mian)。
4．smt貼片固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于smt生產線中貼片機的后面。
5．smt貼片回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于smt生產線中貼片機的后面。
6．smt貼片清洗：其作用是將組裝好的pcb板上面的對人體有害的焊接殘(can)留物如助(zhu)焊劑(ji)等(deng)除去(qu)。所用設備為(wei)清洗(xi)機，位置可(ke)(ke)以不(bu)固定，可(ke)(ke)以在線，也可(ke)(ke)不(bu)在線。
7．smt貼片檢測：其作用是對組裝好的pcb板進行焊接質(zhi)(zhi)量(liang)和裝(zhuang)配質(zhi)(zhi)量(liang)的檢測(ce)(ce)。所用設備有放大鏡(jing)、顯微鏡(jing)、在線測(ce)(ce)試(shi)(shi)儀(yi)(yi)（ICT）、飛針測(ce)(ce)試(shi)(shi)儀(yi)(yi)、自動光學檢測(ce)(ce)（AOI）、X-RAY檢測(ce)(ce)系(xi)統、功能(neng)測(ce)(ce)試(shi)(shi)儀(yi)(yi)等。位置根據檢測(ce)(ce)的需(xu)要，可以配置在生產線合(he)適的地方。
8．smt貼片返修：其作用是對檢測出現故障的pcb板進(jin)行返(fan)工(gong)(gong)。所(suo)用(yong)工(gong)(gong)具為(wei)烙(luo)鐵、返(fan)修(xiu)工(gong)(gong)作站等(deng)。配置在生產線(xian)中任(ren)意位置
