常見的錫(xi)膏(gao)問題：你能用小(xiao)刮刀把印刷錯誤的錫(xi)膏(gao)從板上刮掉嗎?這會使焊(han)膏(gao)和小(xiao)焊(han)點(dian)進入(ru)氣孔和小(xiao)間隙嗎?
使用小刮刀清除錯誤印刷電路板上的錫膏可能會導致問題。通常可以將印刷錯誤的紙板浸入相容的溶劑中，例如加入添加劑的水，然后用軟刷從紙板上除去小錫珠。我喜歡一次又一次的浸泡和清洗，而不是強迫干刷子或鏟子。錫膏印刷后，操作者等待印刷錯誤被清除的時間越長，錫膏的去除難度就越大。發現問題后，應立即將印刷錯誤的電路板放(fang)入浸泡溶劑中，因為在干燥前容易除(chu)去錫膏。
避免用布條擦拭，以防止錫膏和其他污染物粘附在電路板表面。浸泡后，用溫和的噴霧刷牙通常有助于去除不必要的罐頭。同時，smt芯片加(jia)工廠也建議(yi)采用(yong)熱風干(gan)燥。如果使用(yong)水平形狀(zhuang)清潔劑，則要清潔的一面應朝(chao)下，使膏體從(cong)板上脫落。
防止錫膏缺陷的smt芯片處理：
在打(da)印(yin)過(guo)(guo)(guo)程(cheng)中，在打(da)印(yin)周期(qi)之間(jian)用特定(ding)圖案(an)擦除模(mo)(mo)板。確保(bao)(bao)模(mo)(mo)板在焊盤上(shang)，而不(bu)是焊錫掩模(mo)(mo)上(shang)，以確保(bao)(bao)錫膏印(yin)刷(shua)過(guo)(guo)(guo)程(cheng)清潔。在線、實時的錫膏檢測(ce)和(he)元件放(fang)置(zhi)后的預(yu)回流焊檢測(ce)，都是減少焊前工藝缺陷的過(guo)(guo)(guo)程(cheng)步驟(zou)。
對于(yu)細間(jian)距模板(ban)，如果由于(yu)薄模板(ban)橫截面(mian)彎曲而導(dao)致(zhi)(zhi)管(guan)腳之(zhi)間(jian)發(fa)生(sheng)損壞，則焊膏(gao)可能在管(guan)腳之(zhi)間(jian)沉(chen)積，從而導(dao)致(zhi)(zhi)印(yin)刷缺陷(xian)和/或短路。低(di)粘(zhan)度焊膏(gao)也會(hui)導(dao)致(zhi)(zhi)印(yin)刷缺陷(xian)。例如，高工作溫度或高刀(dao)片速度會(hui)降低(di)錫(xi)膏(gao)在使用過(guo)程中的粘(zhan)性，導(dao)致(zhi)(zhi)錫(xi)膏(gao)沉(chen)積過(guo)多導(dao)致(zhi)(zhi)印(yin)刷缺陷(xian)和橋接(jie)。
