一、良好的smt貼片加工焊點(dian)、外觀應該符合以下幾點(dian):
1、焊(han)點表面應該完整而平(ping)(ping)滑光亮,不能凹凸不平(ping)(ping);
2、焊料與焊盤表面的潤視角(jiao)以300以下為(wei)好(hao),不超過(guo)600.
3、元件的高度要適中,焊料要完全覆蓋焊盤與引線焊接的部位
1、元件是否有遺漏
2、元件是否有貼錯
3、是否會造成短路
4、元(yuan)件是(shi)否(fou)虛焊,不牢固
三、焊點外觀檢查
1、一般元件用AOI檢測,AOI(Automated Optical Inspection)的全稱是自動光學檢測,是基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。AOI是新興起的一種新型測試技術,但發展迅速,很多廠家都推出了AOI測試設備。當自動檢測時,機器通過攝像頭自動掃描pcb,采集圖像,測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較,經過圖像處理,檢查出pcb上(shang)缺(que)陷,并通過顯示器或自動(dong)標志把缺(que)陷顯示/標示出來,供維修人員修整。
運用高速高精度視覺處理技術自動檢測pcb板上各種不同帖裝錯誤及焊接缺陷。pcb板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在線檢測方案,以提高生產效率,及焊接質量。通過使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,以實現良好的過程控制。早期發現缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板。
2、BDA等元(yuan)件檢測(ce)用X射線(X-ray)檢測(ce)儀(yi)是在不(bu)損壞(huai)被(bei)檢物品的前(qian)提下(xia)使用低能量X 光,快速檢測(ce)出被(bei)檢物。