貼片加工中的相關檢測及技術。在smt加工的(de)(de)每(mei)一個環節(jie)，通過(guo)(guo)有(you)效的(de)(de)檢測(ce)手段(duan)，防(fang)止各(ge)種缺(que)陷和不合格隱(yin)患流入下(xia)道(dao)工序(xu)是非常重(zhong)要的(de)(de)。因此(ci)，“檢測(ce)”也是過(guo)(guo)程控制中不可缺(que)少的(de)(de)重(zhong)要手段(duan)。
smt貼片加工(gong)廠的檢測內(nei)容包(bao)括來料(liao)檢測、工(gong)藝檢測和表面組裝板檢測戴防靜電手(shou)套、聚氨(an)酯涂層手(shou)套。工(gong)序檢驗中發現的質量問(wen)題，可以(yi)通過(guo)返工(gong)進行糾正。
進貨檢驗、錫膏印刷和焊前檢驗中發現的不合格品的返工成本相對較低，對電子產品可靠性的影響相對較小。但焊接后不合格品的返修有很大的不同，因為焊后返修需要在焊后去除后重新焊接。除勞動時間和材料外，還可能損壞元器件和印制板。由于有些部件是不可逆的，如倒片需要在底部填充，BGA和CSP需要在修復后重新種植，而且嵌入式技術、多芯片堆疊等產品的修復難度較大，因此焊接后重工損失較大，需(xu)要使用防靜(jing)電手(shou)套和PU涂層手(shou)套。
由此可見，過(guo)(guo)(guo)程檢(jian)驗，特別是以(yi)往的過(guo)(guo)(guo)程檢(jian)驗，通過(guo)(guo)(guo)缺陷分(fen)析，可以(yi)降低(di)缺陷率和(he)廢品率，降低(di)返工(gong)/返修成本(ben)，也(ye)可以(yi)從源(yuan)頭上盡早預防質量隱患的發(fa)生。
表(biao)面(mian)組裝(zhuang)板的(de)(de)(de)檢(jian)(jian)驗也(ye)非常(chang)重要。如何保證合格可靠的(de)(de)(de)產品交(jiao)付給用(yong)戶，是(shi)贏得市場競(jing)爭的(de)(de)(de)關(guan)鍵(jian)。檢(jian)(jian)查(cha)(cha)項目很多，包括外觀檢(jian)(jian)查(cha)(cha)、部件位置(zhi)、型號、極性檢(jian)(jian)查(cha)(cha)、焊點(dian)檢(jian)(jian)查(cha)(cha)、電氣性能和可靠性檢(jian)(jian)查(cha)(cha)。
檢測是保證貼片機可靠性的重要環節。smt測試技術的內容非常豐富，基本內容包括：可測試性設計;原材料進貨測試;工藝測試和組裝后的零部件測試等。可測性設計主要是在芯片加工電路設計階段對pcb電路進行可測性設計，包括測試電路、測試板、測試點分布、測試儀器等的可測試性設計。原材料進貨檢驗包括對印刷電路板及元器件的檢驗，以及對焊膏、焊劑等smt組裝工藝材料的檢驗。工序檢驗包括印刷、安裝、焊接、清洗等(deng)工(gong)序的(de)工(gong)序質(zhi)量檢(jian)驗(yan)(yan)。構(gou)件(jian)檢(jian)驗(yan)(yan)包括(kuo)構(gou)件(jian)外觀檢(jian)驗(yan)(yan)、焊點檢(jian)驗(yan)(yan)、構(gou)件(jian)性能試驗(yan)(yan)和功能試驗(yan)(yan)等(deng)。
