虛焊是smt貼片加工中最常見的缺陷。有時在焊接后，前后鋼帶似乎被焊接在一(yi)(yi)起，但實際上(shang)它們沒有達到融為一(yi)(yi)體(ti)的(de)效果。接合面的(de)強度很低。焊縫在生(sheng)產(chan)線上(shang)必須經(jing)過各(ge)種復雜的(de)工藝(yi)過程，特別是(shi)高(gao)溫(wen)爐區和高(gao)壓張(zhang)力(li)矯(jiao)直區。因此，虛焊的(de)焊縫在生(sheng)產(chan)線上(shang)容易造(zao)成斷帶事故，給生(sheng)產(chan)線的(de)正常運行帶來(lai)很大影響。

1、smt貼片加工焊盤設計有缺陷。焊盤上通孔的存在是印刷電路板設計中的一個主要缺(que)陷。除(chu)非絕對必要，否則(ze)不應使用。通孔(kong)將(jiang)導致焊料(liao)損失和焊料(liao)短(duan)缺(que)。焊盤(pan)間距和面積也需要標準(zhun)匹配，否則(ze)設計應盡快(kuai)修正。

2、smt貼片加工時，印刷電路板有氧化現象，即焊接板不亮。若是有氧化，橡皮擦可以用來去除氧化層，使其明亮的光重新出現。印刷電路板受潮，可以在干燥箱中干燥。印刷電路板被油污、汗漬(zi)等污染。這時，應該用無(wu)水乙醇(chun)清洗它。

3、smt貼片加工時，對于印有焊膏的印刷電路板，焊(han)膏被刮擦，減(jian)少了相關(guan)焊(han)盤上焊(han)膏的數量，使焊(han)料不(bu)足。應該及時彌(mi)補(bu)。填(tian)充方法可以(yi)由膠水分(fen)配(pei)器或竹簽組成。

4、smt貼片加工質量差(cha)、過時、氧化和變(bian)形(xing)，造成(cheng)虛焊。這是最常見的原因(yin)。

smt貼片加工的優點：組裝密度高、體積小、重量輕的優點，貼片組(zu)件(jian)的體積和(he)重(zhong)(zhong)量(liang)僅(jin)為(wei)傳統插件(jian)組(zu)件(jian)的1/10左(zuo)右(you)。一般來說，采(cai)用表(biao)面貼裝技(ji)術后，電子產品的體積減少40%~60%，重(zhong)(zhong)量(liang)減少60%~80%。可靠性高，抗(kang)振動能(neng)力強。焊點缺陷率低(di)。高頻特(te)性好。減少了電磁和(he)射頻干(gan)擾。易(yi)于(yu)實現自動化，提高生(sheng)產效率。成本降低(di)30%-50%。節省材料、能(neng)源、設備(bei)、人力、時(shi)間(jian)等。