一、分(fen)清產品定位(wei)、區別對待
1、產品附加值高(gao)、穩定性要求高(gao),選擇高(gao)質量的焊膏(R級)。
2、空(kong)氣中暴露時間(jian)久的,需(xu)要抗氧化(RA級)。
3、產(chan)品低端(duan)、消費品,對產(chan)品質量要求不(bu)高(gao)的(de),選擇質量差不(bu)多價(jia)格低的(de)錫膏(RMA)。
二、器件材質及pcb焊盤材質
1、pcb焊盤材質為鍍鉛錫的應選擇63Sn/37Pb的錫膏(gao)。
2、可焊性較(jiao)差的器件(jian)應采用62Sn/36Pb/2Ag。
三(san)、不同(tong)工藝的區別(bie)選擇
1、無鉛工藝一般選擇(ze)Sn-Ag-Cu合金焊料。
2、免(mian)清洗產品選擇弱腐蝕性(xing)的免(mian)清洗焊膏。
四、焊接溫度
1、耐高溫性差的熱敏器件焊接應選擇含(han)Bi的低熔點(dian)焊膏。
2、高溫器(qi)件必須選擇高熔點焊膏。
隨著對環保標準的要求越來越高焊膏等smt貼片加工輔材的選(xuan)擇也有相應的環保等級要求(qiu),更多(duo)的無(wu)鉛(qian)錫膏、免清洗錫膏的應用也越來(lai)(lai)越普及(ji)和(he)應用開來(lai)(lai)。