在過程中，焊料(liao)橋接主要與更(geng)小，更(geng)緊湊(cou)的組件有關(guan)。由于兩個或多個關(guan)節(jie)之間不(bu)必要的連(lian)接而導致(zhi)出(chu)現(xian)此問題。這會導致(zhi)短(duan)路，最(zui)終損(sun)壞組件。
這個問題特別具有挑戰性，因為橋(qiao)可(ke)能太(tai)小而難以(yi)察覺。但(dan)是(shi)，如果(guo)可(ke)以(yi)找到網(wang)橋(qiao)，則可(ke)以(yi)快速解決問題。您需要做的就(jiu)是(shi)用烙鐵(tie)熔(rong)化中間的焊料(liao)，并用焊杯(bei)除去多余的焊料(liao)。
焊接過度
初(chu)學者很快可以在(zai)引腳上施(shi)加盡可能多的焊料。這是(shi)一(yi)個(ge)常見的錯誤，會導致(zhi)指甲(jia)上過多的堆積，并導致(zhi)焊橋(qiao)。
過度焊接的另一個副作用是，它阻止了引腳和焊盤的適當潤濕。避免此問題的最佳方法是在焊接過程中施加足夠的焊(han)(han)料以潤濕焊(han)(han)盤(pan)和(he)引腳。
焊球
焊球是電路板焊接期間常見的問題。顧名思義，焊球是粘在電路板上的球形焊料。
當您選擇錯誤的回流溫度時，通常會在回流過程中發生焊接。當某些組件中有水分時，也會發生這種情況。您必須采用正確的焊接程序(xu)，以避免這(zhe)種常見的錯誤。
冷縫
冷結僅表示組件與pcb之間的連接不良。當焊接溫(wen)度太低(di)時(shi)，如果(guo)您不(bu)允許烙(luo)鐵正確加(jia)熱，就會發生這種常見的情況(kuang)。如果(guo)無(wu)人(ren)看管，它將(jiang)破(po)裂，最終整(zheng)個(ge)元件會失效(xiao)。
接頭過熱
相反，當pcb焊(han)(han)錫(xi)溫度過(guo)高(gao)或焊(han)(han)錫(xi)不流(liu)動時，會(hui)產生過(guo)熱的接頭。它還會(hui)導致整個元素失敗(bai)；因此，應避免(mian)使用(yong)。
墓碑現象
墓碑是pcb焊接中的常見問題。當無源元件（例如電阻器）的一端從焊盤上部分抬起時，會發生這種情況。 當焊接墊未完成潤濕過程時，會出現此問題。為避免此問題，您應確保檢查焊盤的尺寸并使用更好的pcb涂層。
避(bi)免(mian)這種(zhong)情況(kuang)的(de)一種(zhong)方(fang)法是(shi)檢查墊的(de)尺寸(cun)(cun)。當焊盤的(de)一個尺寸(cun)(cun)大于(yu)另一個尺寸(cun)(cun)時，由于(yu)多余(yu)的(de)銅會(hui)充當散熱(re)器，因此它將更快地完成潤濕過程。
保濕不足
潤濕(shi)是一種理想的情(qing)況(kuang)，在這種情(qing)況(kuang)下，施加到(dao)板上的焊(han)料(liao)已達到(dao)液態，從而使其正確(que)粘附到(dao)焊(han)盤或組(zu)件上。如果此過程不(bu)夠充(chong)分，則焊(han)料(liao)將無(wu)法正確(que)粘合到(dao)元(yuan)件或焊(han)盤上，從而導(dao)致(zhi)焊(han)點(dian)變弱。
當工程師沒有對筆和墊施加足夠的熱量，或者沒有給焊料足夠的時間流動時，工程師會導致這種情況。清潔pcb并(bing)加(jia)熱(re)焊盤和引腳都將(jiang)有助于防止此問題。
焊接漏斗
焊料容器是無需焊接的表面安裝(zhuang)接頭。當焊(han)(han)料跳(tiao)過表面貼(tie)裝(zhuang)焊(han)(han)盤(pan)而導致該區域或焊(han)(han)盤(pan)斷開(kai)時，會(hui)發生這種情況。作為一般經驗，應(ying)避免在SMD組件上放置不均(jun)勻尺寸的焊(han)(han)盤(pan)。
凸起的墊
顧名思義，當將元件的焊盤從電路板上提起時，就會出現焊盤升高。當您嘗試卸下錯誤焊接的零件時，通常會發生這種情況。較高的焊接溫度或在任一接(jie)頭上施加過大的(de)力也會導致焊墊抬起。
隨著墊變脆，這些問題使墊難以使用。一些特定的電路板容易出現此問題，特別是那些設計有薄銅層的電路板。
無焊點
無焊(han)(han)點是指焊(han)(han)錫(xi)不足(zu)的(de)焊(han)(han)點，導致焊(han)(han)點缺乏(fa)可(ke)靠的(de)電(dian)接觸(chu)。鉛加熱不足(zu)時發生。
盡(jin)管該關(guan)節(jie)仍然可以執行其(qi)功能(neng)，但它具有較弱的關(guan)節(jie)的缺點。隨著時間的流逝，應(ying)力裂紋會發展(zhan)，導致接頭失效(xiao)。您必須重新加熱接頭才能(neng)解決此問(wen)題。
焊接飛濺
施加過量的助焊劑或預熱不當會導致焊料飛濺。焊錫飛濺會導致焊料碎片以飛濺的形式附著在阻焊膜上。通常，焊接前應確保pcb表面清潔。此行為將幫助您防止焊接飛濺。
銷孔和氣孔
這些問題通常在波峰焊接過程中出(chu)現(xian)，并且很容易(yi)發現(xian)，因為它們在焊點中顯示為孔(kong)(kong)。當板上積聚的(de)多余水(shui)分試圖通(tong)過薄(bo)薄(bo)的(de)銅(tong)層逸出(chu)時，就(jiu)會形成這些(xie)孔(kong)(kong)。
您(nin)可以通過將板(ban)(ban)子預熱來(lai)避免此問題，因為這(zhe)將確保板(ban)(ban)子中包含的水分以蒸汽的形式散發。
焊接標志
當波峰焊機中的焊料排得太慢時，會出現焊料指示。通常認為此問題是板上焊料的異常高度。您應盡量避免在pcb焊接過程中施加不一致的(de)助(zhu)焊劑，以免出現焊錫標記。
錫球
錫球是球形(xing)(xing)焊料(liao)，已經與(yu)形(xing)(xing)成(cheng)焊點(dian)的(de)主體分(fen)開。它是由于(yu)焊膏中的(de)氧(yang)化物(wu)過(guo)多而產生的(de)。
當(dang)滯留在(zai)焊(han)(han)膏中的(de)空(kong)氣(qi)或水蒸氣(qi)逸出并變成液體時，就會形(xing)成錫球(qiu)(qiu)。當(dang)此(ci)過程迅速發(fa)生(sheng)時，少量液體焊(han)(han)料將從接(jie)縫處吸收；因此(ci)，冷卻(que)后會形(xing)成錫球(qiu)(qiu)。根據(ju)經驗，避免(mian)使用直徑大于0.13毫米(mi)的(de)球(qiu)(qiu)。
您還應該避免將pcb存放在潮濕的環境中，因為這將確保pcb不含水。通常，應在焊接或組裝之前干燥所有pcb，并(bing)避(bi)免對(dui)焊膏施(shi)加過(guo)多(duo)的(de)助焊劑(ji)。
焊錫變色
此(ci)問(wen)題通常不是由工程師引(yin)起的(de)，而是由制造商引(yin)起的(de)。通常由制造商使用(yong)不同的(de)助焊劑材料生產。波峰焊過程中較(jiao)高的(de)溫度也可能(neng)導(dao)致這種(zhong)情況。
