1、鉆孔層：鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆(zhan)孔(kong)信息（如焊盤，過孔(kong)需要鉆(zhan)孔(kong)）。
2、信號層：信號層主要用于布置電路板上的導線。
3、阻焊(han)層：在焊(han)盤(pan)以外的所(suo)有(you)零(ling)件(jian)上涂抹一層油漆，如防焊(han)漆，以防止這(zhe)些零(ling)件(jian)上出現錫。阻焊(han)層用于在設計(ji)過程中匹配(pei)焊(han)盤(pan)，并自動(dong)生成。
4、錫膏保護層、s-md貼片層：其功能與阻焊層類似，只是機器焊接時(shi)表面(mian)粘結部件對應的焊盤。
5、禁止布線層：用于定義元件和布線可有效放置在電路板上的(de)(de)區(qu)域。在(zai)(zai)該層(ceng)上繪制一(yi)個封閉區(qu)域作為布(bu)線(xian)的(de)(de)有效區(qu)域，通常情況下，是無(wu)法在(zai)(zai)此區(qu)域外自動(dong)布(bu)局和布(bu)線(xian)。
6、絲(si)(si)印(yin)(yin)層：絲(si)(si)印(yin)(yin)層主要(yao)用于(yu)放置印(yin)(yin)刷信息(xi)，如元件的輪(lun)廓和標(biao)記、各種注釋字符(fu)(fu)等。通常，各種標(biao)記字符(fu)(fu)位于(yu)絲(si)(si)印(yin)(yin)層的頂部(bu)，底部(bu)絲(si)(si)印(yin)(yin)層可以(yi)關閉。
7、內部電(dian)源(yuan)/接(jie)地層(ceng)(ceng)：該層(ceng)(ceng)僅用(yong)于(yu)多層(ceng)(ceng)板，主要用(yong)于(yu)布置電(dian)源(yuan)線和(he)接(jie)地線。我們(men)稱之為雙(shuang)層(ceng)(ceng)板、四層(ceng)(ceng)板和(he)六層(ceng)(ceng)板，通常指信號(hao)層(ceng)(ceng)和(he)內部電(dian)源(yuan)/接(jie)地層(ceng)(ceng)的數量。
8、機械層：一般用于設置電路板的外形尺寸、數據標記、對齊標記、裝配說明等機械信息。該信息根據設計公司或pcb制造商的要求而變化。
