在如今的電子產品行業，pcb是整個電子產品最不可或缺的關鍵元器件。由于pcb制造涉及的領域較多，如果說在pcb設計作業時沒有參與過pcb的生產過程，可想而知，最后會直接導致在設計過程中更側重于性能和功能方面，那么在工廠生產過程中，就會因pcb設計沒有考慮產品加工的困難程度，由于pcb生產商對于各種各樣板材種類有特殊的生產加工工藝。所以說，pcb板加工制(zhi)作(zuo)就必須考慮到(dao)下面這些問題。

1.板材的挑選

pcb的板材(cai)(cai)(cai)分為機化學原材(cai)(cai)(cai)料和(he)無機物原材(cai)(cai)(cai)料兩(liang)大類型，板材(cai)(cai)(cai)類型的選取應該(gai)結(jie)合基(ji)槽薄厚、電(dian)氣性能(neng)、銅箔種類、可生產加工等特性來決(jue)定。

2.環境的控制

pcb制作加工車間的室內環境也是很關鍵的一個問題，工作溫度和濕度的管控尤為重要。溫度過高，可能會致使板材板上的轉孔破裂，其次，濕度過高，對吸水能力強的板材的特性有影響，主要表現在介電氣性能層面。所以說，pcb板生產(chan)加工時(shi)，保持(chi)標準的自然環境十(shi)分(fen)必要。

3.板材過孔堵塞

比如pcb表面(mian)貼裝板，尤其(qi)是BGA及IC的(de)貼裝，它們(men)(men)對導通(tong)孔(kong)(kong)(kong)(kong)塞(sai)孔(kong)(kong)(kong)(kong)要(yao)求(qiu)比較(jiao)高(gao)，必須(xu)平整，凸凹正負(fu)1mil，不(bu)得有導通(tong)孔(kong)(kong)(kong)(kong)邊緣發紅上(shang)錫的(de)現象。由(you)于導通(tong)孔(kong)(kong)(kong)(kong)塞(sai)孔(kong)(kong)(kong)(kong)工藝雜，流程長，增加(jia)過程控制的(de)難度，就會在熱風整平或者綠油(you)耐焊錫實驗時掉油(you)，一旦(dan)固化后(hou)又(you)會爆油(you)等問題發生。因(yin)而(er)，我們(men)(men)就必須(xu)要(yao)板面(mian)阻焊與(yu)塞(sai)孔(kong)(kong)(kong)(kong)同(tong)時完(wan)成。