一、目視法
目視是一切維護的基礎。一片不良pcbA拿到手上,我們需要做的第一件事就是進行一個全面的pcbA的外觀檢查,看看有無斷線﹑Open﹑Short﹑冷焊﹑缺件﹑多件﹑錯件﹑跪腳以及零件位移﹑立碑﹑反白﹑變形或被燒毀等等，尤其要注意pcbA背面是否有連錫?另外還要看有缺陷的pcbA是(shi)(shi)否修理好了(le)，BGA焊點是(shi)(shi)否有規律，其(qi)他(ta)部位是(shi)(shi)否有烙鐵移(yi)動的痕跡。目視檢查是(shi)(shi)維修分析(xi)的第一(yi)步，也是(shi)(shi)非常重要的一(yi)步。
許多人常常忽視了這一點，一片不良pcbA拿到手后，就迫不及待的開始用萬用表﹑示波器及其它檢測工具不停地檢查來檢查去，等到我們花費了大量的時間查到問題點時，才發現該不良點只要稍加目視就能很容易解決，此時后悔已經來不及了?大多數的長期維修和F/A人員都有這些經驗和教訓。事實上，有些pcba已(yi)經被修復(fu)了(le)好幾(ji)天(tian)卻毫無頭緒。最終，通常是(shi)無意識地(di)，問題被視覺化解決了(le)。所以在實際(ji)的維修分析中(zhong)要特別注意這一點，避免多(duo)走彎路。
二、比較法
俗(su)話說(shuo):沒(mei)有比(bi)較(jiao)就(jiu)沒(mei)有區別。比(bi)較(jiao)也是(shi)我們(men)經常使用(yong)的(de)一種維護手段。我們(men)傾向(xiang)于(yu)措(cuo)施維護過程中(zhong)一些信號或價(jia)值(zhi)偏差,但不確定這是(shi)否異常,那(nei)么最好的(de)方法就(jiu)是(shi)拿一塊好的(de)部分針對控制測量,有時與樣品(pin)或為了得(de)到一個(ge)更強大的(de)證(zheng)據,我們(men)傾向(xiang)于(yu)把十幾個(ge)來進行比(bi)較(jiao)。
比較可以(yi)分為以(yi)下幾個方面:
1. 按測(ce)量方法可(ke)分為:
A.電(dian)阻測(ce)量(liang)的(de)比(bi)較(jiao)(jiao);B.電(dian)壓(ya)和波(bo)形測(ce)量(liang)的(de)比(bi)較(jiao)(jiao);C.當前電(dian)流測(ce)量(liang)的(de)比(bi)較(jiao)(jiao)。
2. 按外觀可分為:
A.多件及缺件比較(jiao);B.錯誤零件的比較(jiao);C.同一零件不同廠家(jia)的比較(jiao)
3.按功(gong)能測試可(ke)分為:
a、不同工位功能測試(shi)的(de)比較(jiao)b、良次品功能測試(shi)的(de)比較(jiao)C.不同規格夾具(ju)的(de)功能測試(shi)比較(jiao);D.不同外(wai)部設備(bei)功能測試(shi)的(de)比較(jiao)
比(bi)(bi)較(jiao)(jiao)是一個捷徑(jing)，可(ke)以(yi)幫助我們快速發現問題(ti)。通過比(bi)(bi)較(jiao)(jiao)不同的維修(xiu)方法，我們可(ke)以(yi)及(ji)時(shi)準確地找到問題(ti)的關鍵。
三、觸摸法
嚴格來說，觸摸法又稱溫度傳感法，即用手直接感受pcbA上芯片組或其他部件的溫度，直觀判斷pcbA是否正常工作。
該方法可用于生產線的實際維護分析和功能測試。在pcbA生產過程中，對于那些設備熱但功能測試正常的pcbA，我們有一個讓操作員觸摸設備以確定pcbA質量的例子
在修復和分析壞pcbA的過程中，我(wo)們(men)(men)經(jing)常會有這(zhe)樣的經(jing)驗。目前，我(wo)們(men)(men)無法找到某些(xie)問題的真正原(yuan)因，但當我(wo)們(men)(men)的手有時會無意(yi)識(shi)地碰到一些(xie)BGA或芯(xin)片時，我(wo)們(men)(men)會感(gan)到它們(men)(men)很熱，并且很快就(jiu)會升溫。
四、手壓法
在修復一些壞的pcbA，主要是不穩定的pcbA時，我們可能會遇到一些在測量信號時無法測量的問題。此時，我們可以用手將一些芯片壓在pcbA上，主(zhu)要是BGA封閉(bi)元件。看看會不會沒(mei)事！
如果(guo)它是(shi)好的(de)(de)，我(wo)們可以說redokbga或(huo)者嘗試替(ti)換這個芯(xin)片。手動壓制法主要適用(yong)于(yu)bgaopen、冷(leng)焊或(huo)錫裂紋等(deng)不良現象。可用(yong)于(yu)通(tong)電(dian)測試和正常(chang)電(dian)阻值測試。其優點是(shi)可以減少相關測量(liang)和維護的(de)(de)繁瑣步驟，大大縮短維護時間
手動壓制(zhi)法主要適用(yong)于(yu)bgaopen、冷(leng)焊或錫(xi)裂紋等不良現(xian)象(xiang)。可(ke)用(yong)于(yu)通電測試(shi)(shi)和正常(chang)電阻值測試(shi)(shi)。其優(you)點是可(ke)以(yi)減少(shao)相關測量和維護的(de)繁(fan)瑣(suo)步驟，大大縮短維護時間(jian)。
手動壓制法也有一定的應力。對于一個成熟的維修分析員來說，當用手按壓pcbA時，力應該是合適的。不要用力過大，不要抬起pcb的一端，然后用手按壓BGA，以防pcb斷電或斷開。
在(zai)測試BGA上電時(shi)是(shi)否有冷焊時(shi)，必須(xu)用手按壓BGA頂部，以(yi)達到更好的效果
當一個信號連接在兩個BGA之間，我們測量到它的電阻（二極管值或電阻值）太大，并且線路之間沒有其他元件可供我們開路時，如何確定哪個BGA焊接不良？此時，我們首先可以采取一種簡單有效的方法，即用手按壓兩個相關的BGA。當我們按下BGA時，其電阻恢復正常，表明存在焊接不良的地方。
從不(bu)(bu)同方向反(fan)復(fu)按以獲得(de)結(jie)果。一次(ci)兩次(ci)也(ye)許效果不(bu)(bu)大，但不(bu)(bu)要灰(hui)心(xin)。反(fan)復(fu)嘗試(shi)并按多次(ci)，您(nin)很快就會找到答案(an)。
值得(de)提醒(xing)的(de)(de)是，我們可以通過(guo)手(shou)動壓力(li)來判斷某(mou)些(xie)BGA的(de)(de)開(kai)焊(han)或冷焊(han)，但并(bing)非所有(you)的(de)(de)開(kai)焊(han)或冷焊(han)都可以通過(guo)手(shou)動壓力(li)來確(que)定。
五、斷路法
開路法是測量pcbA元(yuan)件(jian)電(dian)阻值(zhi)的常(chang)用(yong)方法。所謂開路(lu)法是指斷開線路(lu)并單獨檢查。通常(chang)用(yong)于(yu)判斷冷焊、開路(lu)、部(bu)分零件(jian)短路(lu)或某(mou)點電(dian)阻值(zhi)過大或過小等。
在斷(duan)開(kai)電(dian)路的(de)過程中，我們有時需要移(yi)除一(yi)些(xie)電(dian)阻(zu)器、電(dian)感器、三(san)極(ji)管或其他部(bu)件，有時需要拾(shi)取一(yi)些(xie)芯片的(de)引腳。消除芯片附(fu)近的(de)漏極(ji)電(dian)阻(zu)以(yi)測(ce)量上限信號(hao)是斷(duan)路法的(de)典(dian)型應用。
這里必須強調的是，當一些信號連接在BGA之間，并且在線路的中間沒有小部分讓我們斷開時，我們必須不切割pcb布線(xian)以找到未經授權的故障點(dian)。
由于公司對pcbA產品有嚴格的外觀要求，不僅沒有排除故障，而且花費了大量時間，走了很多彎路，有時甚至因為BGA返工次數太多而報廢pcbA。
在日(ri)常維護操(cao)作(zuo)中，上述(shu)示例通常很流行，這并不罕見。
作為一名優秀(xiu)的維修分(fen)析員，每一步都要有嚴(yan)謹的邏輯思(si)維能力和準確的判斷，頭腦清晰，思(si)路清晰，分(fen)析有序，做到事(shi)半功倍。
六、去污法
顧名思義，就是去除掉pcbA上的污垢?
pcbA上有些(xie)不良(liang)現象(xiang)，如電(dian)池(chi)漏(lou)電(dian)流過大或其(qi)它(ta)外接設備功(gong)能測(ce)試不良(liang)等(deng)，我們在量測(ce)或更換(huan)零件以前，可以目視(shi)一下(xia)看嫌疑(yi)的(de)地(di)方(fang)有無錫渣其(qi)它(ta)雜物等(deng)，必要的(de)時候要對其(qi)進行清(qing)洗，對某些(xie)不良(liang)現象(xiang)這一招會(hui)有奇特(te)的(de)療效。
七、替換法
我們提到的替換法是指電阻、電壓、波形測量無效時所采取的維護方法，因為并不是每一塊有缺陷的pcbA都(dou)可以用(yong)檢測工具直觀的檢測出來(lai)。
替換法也有一定的原則。我們可以根據自己對各種pcba的了解和維護經驗來決定先更(geng)換(huan)哪個，后(hou)更(geng)換(huan)哪個。其次，一些關鍵點信號的測(ce)量也可以作為我(wo)們替換(huan)的基礎(chu)。
在實際維護中，對于目前難以找到的有缺陷的pcbAs，我們的更(geng)換是更(geng)換法的典型應用。
如前所述(shu)，我們只有(you)在確實(shi)找(zhao)不到問題(ti)點的時(shi)(shi)候才會使用替(ti)換的方法，但(dan)是在實(shi)際的維護中(zhong)，我們不應該(gai)因為懶(lan)惰(duo)或臨時(shi)(shi)的疏(shu)忽而在沒有(you)徹(che)底檢查相關線路的情(qing)況(kuang)下，隨時(shi)(shi)更換BGA或其他芯片。這通(tong)常(chang)會影響它的功能。
此外，過大的(de)磁通(tong)也(ye)會造成電池(chi)泄(xie)漏電流過大。當然(ran)，一(yi)些過量的(de)磁通(tong)可以用萬用表檢測出來。在(zai)維修期間，我們(men)不應該(gai)忘記這一(yi)點(dian)。
