隨著電子產品小型化和精密化的發展，電子加工廠采用的pcbA加工和組裝密度越來越高，電路板中的焊點越來越小，而它們所承載的機械、電氣和熱力學負載越來越重，對穩定性的要求也日益提高。然而，在實際加工過程中也會遇到pcbA焊點失效的問題。有必要分析并找出原因，以避免再次發生焊點故障。那么今天，小編就來給大家介紹一下pcbA加工焊點失效的主要原因吧！

pcbA加(jia)工焊點失效的主要原因：

1、元器(qi)件引腳不良：鍍層、污染(ran)、氧(yang)化、共面(mian)。

2、pcb焊盤不良：鍍層(ceng)、污染、氧化、翹(qiao)曲。

3、焊料質(zhi)量缺陷：組成、雜質(zhi)不達標、氧(yang)化。

4、焊(han)劑質(zhi)量(liang)缺陷(xian)：低(di)助焊(han)性、高腐蝕、低(di)SIR。

5、工藝參數控制(zhi)缺陷：設(she)計、控制(zhi)、設(she)備。

6、其他(ta)輔助材料(liao)缺(que)陷：膠粘劑、清洗劑。

pcbA焊點(dian)的穩定(ding)性增加(jia)方法：

pcbA焊點的穩定性實驗包括穩定性實驗和分析。一方面，其目的是評估和識別pcbA集成電路器件的穩定性水(shui)平(ping)，為整(zheng)機(ji)的穩定性設計提(ti)供參數。

另一方面，在pcbA加工過程中，有必要提高焊點的穩定性。這就需要對失效產品進行分析，找出失效模式，分析失效原因。目的是修正和改進設計工藝、結構參數、焊接工藝，提高pcbA加工成品率。pcbA焊點的失效模式是預(yu)測其循環壽命和(he)建(jian)立其數學模型的基礎。

以上就是pcbA焊點失(shi)效的主要原因，希望(wang)可以(yi)為您提供一(yi)些參考A