在pcbA貼片加工中，pcb線路板制作是很十分重要的一個環節，對于pcb線路(lu)板(ban)的(de)工(gong)(gong)(gong)藝要(yao)(yao)求也很(hen)多，例如客戶常(chang)要(yao)(yao)求做鍍金和沉(chen)金工(gong)(gong)(gong)藝，這(zhe)兩(liang)種(zhong)都是PBC板(ban)常(chang)用到的(de)工(gong)(gong)(gong)藝，聽名字(zi)感覺都是差不(bu)多，但其實有很(hen)大的(de)差別(bie)，很(hen)多客戶通常(chang)會(hui)分(fen)不(bu)清這(zhe)兩(liang)種(zhong)工(gong)(gong)(gong)藝的(de)區別(bie)，鍍金與沉(chen)金的(de)區別(bie)是什么?

鍍金和沉金的簡介：

鍍金：主要是通過電鍍的方式，將金粒子附著到pcb線路板上，因(yin)為鍍(du)金(jin)(jin)附著力(li)強，又稱為硬金(jin)(jin)，內存條(tiao)的金(jin)(jin)手指為硬金(jin)(jin)，硬度高(gao)，耐(nai)磨。

沉金：是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，金粒子結晶，附著到pcb的焊(han)盤上，因(yin)為(wei)附(fu)著力弱，又稱為(wei)軟金(jin)。

鍍金和沉金的區別：

1、貼片加工中鍍金工藝是在做阻焊之前做，有可能會出現綠油清洗不干凈，不容易上錫;而沉金工藝是在做阻焊之后做，貼片容易上錫。

2、在(zai)(zai)做(zuo)鍍(du)金(jin)工藝之(zhi)前通常需(xu)要先鍍(du)一(yi)(yi)層鎳，然后再鍍(du)一(yi)(yi)層金(jin)，金(jin)屬(shu)層為(wei)銅鎳金(jin)，因為(wei)鎳有磁性，對(dui)屏蔽電磁有作用(yong)。而沉(chen)金(jin)工藝則(ze)直接在(zai)(zai)銅皮上(shang)面沉(chen)金(jin)，金(jin)屬(shu)層為(wei)銅金(jin)，沒有鎳，無(wu)磁性屏蔽。

3、鍍金與沉金工藝不同，所形成的晶體結構也不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良(liang)。且沉金較鍍金來說晶體結(jie)構更致密，不易產(chan)成氧化。