（1） 完好而滑潤亮光的表面；
（2） 恰當的焊料量和焊料完全掩蓋焊盤和引線的焊接部位(wei)，元件高度(du)適中；
（3） 出色的濕潤性；焊接點(dian)的(de)邊(bian)沿應當較薄，焊料與焊盤表面的(de)濕潤角以(yi)300以(yi)下為(wei)好(hao) ，最大不逾越600.
smt加工外觀檢查內容：
（1）元(yuan)件有(you)無丟掉；
（2）元件(jian)有(you)無貼錯；
（3）有無短路；
（4）有無虛(xu)焊(han)；虛(xu)焊(han)要素(su)相對比較復雜。
一、虛焊的區分
1.選用在(zai)線(xian)測試儀專用設備進(jin)行查驗。
2、目視或AOI查驗。當發現焊點焊料過少焊錫滋潤不良，或焊點 中心有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要致使留心了，即使纖細的現象也會構成危險，應立即區分是不是是存在批次虛焊疑問。區分的方法是：看看是不是較多pcb上同一方位的焊點都有疑問，如只是單個pcb上的疑問，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等要素，如在很多pcb上(shang)同一方(fang)位都有疑(yi)問(wen)，此時很可能(neng)是元(yuan)件欠(qian)好或焊盤(pan)有疑(yi)問(wen)構成(cheng)的。
三(san)、虛(xu)焊(han)的要素及處(chu)理(li)
1.焊盤計劃有缺陷。焊盤存在通孔是pcb計(ji)劃的一大缺(que)陷，不到(dao)萬不得以，不要運用，通孔(kong)會使(shi)焊錫丟掉(diao)構(gou)成焊料缺(que)少；焊盤(pan)間(jian)隔、面(mian)積也需求標準匹(pi)配，否則(ze)應盡早(zao)更正計(ji)劃。
板有氧化現象，即焊盤發烏不亮。如有氧化現象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現。pcb板受潮，如懷疑可放在單調箱內烘干。pcb板有(you)油(you)污(wu)、汗漬(zi)等污(wu)染，此時(shi)要用無(wu)水乙醇清洗潔凈。
3.印過焊膏的pcb，焊(han)膏(gao)被刮、蹭，使(shi)(shi)有關焊(han)盤上的焊(han)膏(gao)量(liang)減少，使(shi)(shi)焊(han)料缺少。應及(ji)時補(bu)足。補(bu)的方法可(ke)用點膠機或用竹簽(qian)挑(tiao)少數補(bu)足。
（表貼(tie)元器件）質量欠好、過期、氧化(hua)、變形，構成虛焊。這(zhe)是較多見的(de)要素。 （1）氧化(hua)的(de)元件發烏不亮(liang)。氧化(hua)物的(de)熔點增加，
此時用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的smt回流焊再加上運用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買(mai)元(yuan)件時一(yi)定要(yao)看清是不(bu)是有氧(yang)化(hua)的(de)(de)狀況，且買(mai)回來(lai)后要(yao)及時運(yun)用。同理，氧(yang)化(hua)的(de)(de)焊膏也(ye)不(bu)能運(yun)用。 （2）多條腿(tui)的(de)(de)表面(mian)貼裝元(yuan)件，其腿(tui)纖細(xi)，在(zai)外(wai)力的(de)(de)效果下很簡單變形(xing)，一(yi)旦變形(xing)，肯定會發生虛焊或缺焊的(de)(de)現(xian)象(xiang)，所以貼前焊后要(yao)仔(zi)細(xi)檢查及時批改。
