集(ji)成電(dian)路(lu)是(shi)一(yi)種微型(xing)電(dian)子器件(jian)(jian)或(huo)(huo)部件(jian)(jian)。采用一(yi)定(ding)的(de)工藝，把一(yi)個(ge)電(dian)路(lu)中所需(xu)(xu)的(de)晶體管(guan)、電(dian)阻、電(dian)容和電(dian)感(gan)等(deng)元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)及布線(xian)互連(lian)一(yi)起，制作(zuo)在一(yi)小(xiao)塊或(huo)(huo)幾小(xiao)塊半(ban)導(dao)體晶片或(huo)(huo)介質基(ji)片上(shang)(shang)，然后封裝在一(yi)個(ge)管(guan)殼(ke)內，成為具有所需(xu)(xu)電(dian)路(lu)功能(neng)的(de)微型(xing)結構(gou)；其中所有元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)在結構(gou)上(shang)(shang)已組成一(yi)個(ge)整體，使電(dian)子元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)向著(zhu)微小(xiao)型(xing)化、低功耗、智能(neng)化和高(gao)可靠性方面(mian)邁進(jin)了一(yi)大步。它(ta)在電(dian)路(lu)中用字母(mu)“IC”表示。集(ji)成電(dian)路(lu)發明(ming)者為杰克·基(ji)爾比(bi)（基(ji)于(yu)鍺（Ge）的(de)集(ji)成電(dian)路(lu)）和羅伯特·諾伊思（基(ji)于(yu)硅（Si）的(de)集(ji)成電(dian)路(lu)）。當今(jin)半(ban)導(dao)體工業大多數應用的(de)是(shi)基(ji)于(yu)硅的(de)集(ji)成電(dian)路(lu)。 

集成(cheng)電路使(shi)用預防準則

1 不(bu)要超(chao)過(guo)手(shou)冊上所(suo)列(lie)出的(de)極限工(gong)作條(tiao)件的(de)限制(zhi)。

2 器件上所有空閑的(de)輸(shu)入端(duan)必須接 VDD 或 VSS，并(bing)且(qie)要接觸良好。

3 所有低阻抗設備（例如脈沖信號發生器等）在接到 CMOS 或 NMOS 集成電路輸入端以前必然讓器件先接通電源，同樣設備與器件斷開后器件才能斷開電源。 4 包含有 CMOS 和 NMOS 集成電路的印刷電路板僅僅是一個器件的延伸，同樣需要遵守操作準則。從印刷電路板邊緣的接插件直接聯線到器件也能引起器件損傷，必須避免一般的塑料包裝， 印刷電路板接插件上的 CMOS 或 NMOS 集成電路的地址輸入端或輸出端應當串聯一個電阻，由于這些串聯電阻和輸入電容的時間常數增加了延遲時間。這個電阻將會限制由于印刷電路板移動或與易產生靜(jing) 電(dian)(dian)的材料接觸所產生的靜(jing)電(dian)(dian)高(gao)壓損傷(shang)。

5 所有 CMOS 和 NMOS 集成電(dian)路的(de)儲存和運輸過程(cheng)必須采用抗靜(jing)電(dian)材料(liao)做(zuo)成的(de)容(rong)器(qi)，而(er)不能(neng)按常規將(jiang)器(qi)件(jian)插(cha)入塑料(liao)或(huo)放在普通塑料(liao)的(de)托盤內，直(zhi)到準備(bei)使用時才能(neng)從(cong)抗靜(jing)電(dian)材料(liao)容(rong)器(qi)中取出 來(lai)。 6 所有 CMOS 和 NMOS 集成電(dian)路應(ying)當放置在接(jie)地(di)良(liang)好的(de)工作(zuo)臺上，鑒于工作(zuo)人(ren)員(yuan)(yuan)(yuan)也能(neng)對(dui)工作(zuo)臺產出靜(jing)電(dian)放電(dian)，所以工作(zuo)人(ren)員(yuan)(yuan)(yuan)在操作(zuo)器(qi)件(jian)之前自身必須先(xian)接(jie)地(di)，為此建議工作(zuo)人(ren)員(yuan)(yuan)(yuan)要(yao)用牢固的(de) 導電(dian)帶(dai)將(jiang)手腕(wan)或(huo)肘部與工作(zuo)臺表(biao)面(mian)連(lian)接(jie)良(liang)好。

7 尼龍(long)或其它易產(chan)生靜電(dian)的材料不允許與(yu) CMOS 和 NMOS 集成電(dian)路接觸(chu)。

8 在自動化操作過程中，由于器件的運動，傳送帶的運動和印刷電路板的(de)(de)運(yun)動(dong)可能(neng)會產(chan)生很高的(de)(de)靜電壓，因此要在(zai)車間內使用電離空(kong)氣鼓風機(ji)和增濕機(ji)使室內相對(dui)濕度在(zai) 35% 以(yi)上，凡是能(neng)和集成(cheng)電路接觸的(de)(de)設備的(de)(de)頂蓋、底部(bu)、側(ce)面部(bu)分均要采用接地(di)的(de)(de)金屬或(huo)其它導(dao)電材(cai)料。

9 冷(leng)凍(dong)室要用(yong)二氧化碳制冷(leng)，并且要放置隔板，而器(qi)件必(bi)須放在導電(dian)材料的容器(qi)內。

10 需要扳直外引線和用手工焊接時(shi)，要采用手腕接地的措施，焊料罐也要接地。

11 波峰焊時要采用下面措施：

a 、波峰焊機(ji)的焊料罐和(he)傳(chuan)送帶系(xi)統(tong)必須接真(zhen)地。 

b 、工作臺(tai)采用導電(dian)的頂蓋遮(zhe)蓋，要接真(zhen)地。 

c 、工作人員必須按(an)照預防準(zhun)則執行。 

d 、完成的工件要放到抗(kang)靜電容器中，優(you)先送到下一道工序(xu)去。

12 清洗印刷電路板要采用下列措施：

a 、蒸氣去油劑和籃(lan)筐必須接真地，工作人員同樣(yang)要(yao)接地。 

b 、不準使用刷子和噴霧器清洗印數電路板。 

c 、從清洗籃(lan)中拿出來的工件要(yao)立即放入蒸汽去油劑中。 

d 、只有在(zai)工件接地(di)良(liang)好或在(zai)工件上(shang)采用靜電消除器后才允(yun)許(xu)使用高(gao)速空氣和溶(rong)劑。

13 必須有生產線(xian)監督者(zhe)的允許才能使用靜電監測(ce)儀。

14 在通電(dian)狀(zhuang)態時不(bu)準插入或拔出集(ji)成電(dian)路(lu)，絕(jue)對應當按下列程(cheng)序操作：

a 、插上集成電路或印刷電路板后才通電。 

b 、斷電后才能拔出集成電路或印刷電路板。

15 告誡使用 MOS 集成電(dian)路的(de)人(ren)(ren)員，決不能讓操作人(ren)(ren)員直接(jie)與電(dian)氣(qi)地相(xiang)連，為(wei)了安全的(de)原因，操作人(ren)(ren)員與地氣(qi)之間的(de)電(dian)阻至少應有 100K。

16 操作人員使用(yong)棉織品手(shou)(shou)套(tao)而不要用(yong)尼(ni)龍手(shou)(shou)套(tao)或橡膠手(shou)(shou)套(tao)。

17 在工(gong)作(zuo)區(qu)，禁止使用地毯。

18 除非絕對必(bi)要外，都不準工作人(ren)員觸(chu)摸 CMOS 或 NMOS 器件的引線(xian)端子。