一、鋼網
鋼網的開具必須依據pcbA板上(shang)電子元器件(jian)的布(bu)局進行適當的放大(da)或縮小，以確(que)定焊盤的上(shang)錫(xi)量，從而(er)達(da)到最好的焊錫(xi)效(xiao)果，避(bi)免連錫(xi)、少錫(xi)等現(xian)象(xiang)出現(xian)，需要工藝工程(cheng)師進行嚴格的評估。此外，鋼網的材質也(ye)較為關鍵，它(ta)影響了鋼網的張力和重復使用的壽命等。
此外，鋼網的投料之前的清洗和存儲環境尤為關鍵。每次上線前必須進行嚴格的清洗，并檢查過孔是否堵孔、存在錫渣等情形。部分pcbA廠家(jia)建(jian)議采購鋼(gang)網張力(li)計(ji)，在每次投料(liao)前進行鋼(gang)網的張力(li)測試。
二、錫膏
錫(xi)膏需要選用中高檔以上(shang)的(de)(de)品牌(pai)，比如(ru)千(qian)住(zhu)、維特偶等，含有金或銀(yin)等活性(xing)成分更好。錫(xi)膏必須嚴(yan)格(ge)存放在(zai)2至10度的(de)(de)冰箱內，每次的(de)(de)入庫(ku)和出庫(ku)必須做好相關的(de)(de)統計，對于錫(xi)膏的(de)(de)回收必須嚴(yan)格(ge)控制在(zai)IPC標(biao)準范圍內，并(bing)在(zai)上(shang)線前(qian)嚴(yan)格(ge)執(zhi)行錫(xi)膏攪拌(ban)程(cheng)序。
三、錫膏印刷
目(mu)前(qian)，廠家(jia)都在使用全(quan)自(zi)動(dong)(dong)錫膏印刷(shua)機，其(qi)設備(bei)能很(hen)好地控制印刷(shua)的力度和速度等(deng)參(can)數，并且具備(bei)一定的自(zi)動(dong)(dong)清(qing)洗(xi)功能。操(cao)作員只需要嚴格按(an)照規定設定參(can)數即可。
在大批量生產過程中，對鋼(gang)(gang)網的(de)(de)堵孔、偏位等(deng)現象的(de)(de)檢測尤為重要，尤其(qi)是印刷后SPI檢測出的(de)(de)部(bu)分缺陷呈(cheng)現上(shang)升趨勢時，必須停(ting)機(ji)檢查鋼(gang)(gang)網的(de)(de)本身的(de)(de)運行狀(zhuang)況(kuang)。
四、SPI印刷效果檢測
在錫膏印刷機之后，配置SPI錫膏檢測儀尤為重要，它可以有效地檢測出錫膏印刷過程中的少錫、連錫、缺口、拔絲、偏位等眾多缺陷。從而最大程度的提升整體焊接PPM值。
管理錫膏印刷效果本身不是什么秘密，它需要管理者細心地將每一項管理手段，在pcbA加(jia)工制(zhi)程中(zhong)貫(guan)徹實(shi)施。并設(she)計一套能夠發現和檢測出缺陷的(de)閉(bi)環機制(zhi)。
