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PCB電路板設計中過孔和通孔焊盤有什么區別?2021-03-06
在PCB電(dian)路板(ban)" textvalue="PCB電(dian)路板(ban)">PCB電(dian)路板(ban)設(she)計中，過孔VIA和焊盤PAD都可以實(shi)現相似的功能。它們都能插(cha)入元(yuan)件管腳，特別是(shi)對于直插(cha)(DIP)封(feng)裝(zhuang)的的器件來說(shuo)，幾乎(hu)是(shi)一樣的。 首先說(shuo)說(shuo)區(qu)別：過孔就(jiu)是(shi)PCB上的鉆孔，通(tong)常(chang)作層
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初識PCB打樣2021-03-06
上午(wu)9點準時(shi)集(ji)合，一(yi)行人(ren)驅車前往首(shou)站，位于(yu)華(hua)速 的(de)嘉立創PCB樣(yang)板(ban)廠，一(yi)個半小(xiao)時(shi)的(de)車程在大家的(de)唱歌比賽(sai)游戲中倏忽而過。 走(zou)進(jin)PCB樣(yang)板(ban)廠，首(shou)先看到(dao)的(de)是開料工序(xu)，各(ge)種厚度（從0.4mm到(dao)2.0mm）的(de)銅板(ban)在這里(li)被(bei)切成合適的(de)大小(xiao)，為(wei)
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12英寸PECVD設備實現國產化2021-03-06
近日，國(guo)家科(ke)技重(zhong)大專項“極大規模集成電路(lu)制造裝備(bei)及成套工藝(yi)”部署的“90-65nm等離子體增強化(hua)學氣相沉積(ji)（PECVD）設備(bei)研(yan)發與應用(yong)”項目順利完成，實現了12英寸PECVD設備(bei)的國(guo)產化(hua)，填(tian)補了國(guo)內空白，提升了我(wo)國(guo)集成電路(lu)產業(ye)整(zheng)體
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【PCB加工】PCB外型加工方法需要注意的幾個問題2021-03-06
PCB加(jia)工(gong)">PCB加(jia)工(gong)的(de)外型方法(fa)里需要注意一(yi)(yi)些(xie)什么(me)問(wen)題(ti)呢？在(zai)這里給大家(jia)(jia)一(yi)(yi)些(xie)幾個(ge)點讓大家(jia)(jia)更全面(mian)的(de)了解清楚(chu)一(yi)(yi)些(xie)關于(yu)PCB加(jia)工(gong)的(de)一(yi)(yi)些(xie)問(wen)題(ti)，了解清楚(chu)這些(xie)問(wen)題(ti)相(xiang)信大家(jia)(jia)在(zai)加(jia)工(gong)領域也會獲得更多的(de)知識： 一(yi)(yi)：調整模具時盡可能(neng)用手(shou)動，
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多層PCB線路板的應用優點2021-03-06
在日常生活中各類(lei)電(dian)子(zi)設備的組成少(shao)不了需(xu)要用(yong)(yong)到PCB線(xian)路板(ban)。線(xian)路板(ban)打樣(yang)是(shi)是(shi)電(dian)子(zi)元器(qi)件電(dian)氣連接(jie)的提(ti)供者，根據不同的產品設計使用(yong)(yong)要求，pcb打樣(yang)也(ye)有單層(ceng)板(ban)、雙層(ceng)板(ban)及(ji)多(duo)層(ceng)板(ban)之(zhi)分，其中多(duo)層(ceng)板(ban)是(shi)目前(qian)應(ying)用(yong)(yong)最多(duo)的線(xian)路板(ban)類(lei)型。那么
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PCB技術發展趨勢2021-03-06
pcb打(da)樣(yang)技(ji)術(shu)趨(qu)勢研究(jiu)于2011年年末(mo)開始實(shi)施，包(bao)含英(ying)文(wen)和(he)中(zhong)文(wen)版本。41家(jia)pcb打(da)樣(yang)制造公司參(can)與了(le)調(diao)查，包(bao)括來自亞洲(zhou)、歐洲(zhou)和(he)北美洲(zhou)占(zhan)主(zhu)導地位的(de)(de)企業。他們占(zhan)據(ju)了(le)全球PCB市場16.5%的(de)(de)份額。IPC研究(jiu)樣(yang)本在公司規模和(he)產品
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詳解PCB電路板焊接品質控制方法2021-03-06
一、PCB線路板的(de)設計 1、 焊(han)(han)盤(pan)設計 (1)在設計插件(jian)元件(jian)焊(han)(han)盤(pan)時，焊(han)(han)盤(pan)大小(xiao)尺寸(cun)設計應(ying)合適。焊(han)(han)盤(pan)太大，焊(han)(han)料鋪(pu)展面(mian)積較(jiao)大，形成的(de)焊(han)(han)點不(bu)飽(bao)滿，而(er)較(jiao)小(xiao)的(de)焊(han)(han)盤(pan)銅箔(bo)表面(mian)張力太小(xiao)，形成的(de)焊(han)(han)點為不(bu)浸潤焊(han)(han)點。孔徑與元件(jian)引(yin)線的(de)配合間(jian)
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電路板表面處理沉金工藝鎳的配比2021-03-06
1、線路(lu)板(ban)打樣公司(si)告訴您它的作用與特性PCB（是英文PrintedCircuieBoard印(yin)(yin)制線路(lu)板(ban)的簡(jian)稱）上(shang)用鍍(du)鎳(nie)來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍(du)層(ceng)，對(dui)某些(xie)單面(mian)印(yin)(yin)制板(ban)，也常用作面(mian)層(ceng)。對(dui)于重負荷磨損(sun)的一些(xie)表面(mian)，如開關觸(chu)點、觸(chu)片或插(cha)頭(tou)金，用
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電路板表面處理一些故障原因與排除2021-03-06
蘇州(zhou)電路板打樣(yang)為您講述故(gu)障原(yuan)因與排(pai)除方法：a）麻(ma)坑(keng)(keng)：麻(ma)坑(keng)(keng)是有機物污(wu)染的(de)結果。大(da)的(de)麻(ma)坑(keng)(keng)通常說明有油污(wu)染。攪拌不良，就(jiu)不能(neng)驅逐(zhu)掉氣泡，這就(jiu)會形(xing)成麻(ma)坑(keng)(keng)。可以使用潤濕(shi)劑來減(jian)小(xiao)它的(de)影響,我們通常把(ba)小(xiao)的(de)麻(ma)點叫針孔，前處理不良、
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電路板打樣與電路板廠家的選擇因素2021-03-06
昆山pcb打樣廠家覺得隨(sui)著手(shou)機(ji)、電子、通訊行(xing)業(ye)等(deng)高(gao)速(su)的發(fa)展(zhan)，同時也促使電路(lu)板打樣產業(ye)量的不斷壯大和迅(xun)速(su)增長(chang)，人們對(dui)于元器(qi)件的層數、重量、精密度、材料、顏(yan)色、可靠性等(deng)要求越來越高(gao)。 但是(shi)由(you)于市場價格(ge)競爭激烈，
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PCB線路板報價組成2021-03-06
PCB的價(jia)格(ge)是(shi)很多(duo)采(cai)購者一直很困惑(huo)的事情，很多(duo)人在線(xian)下(xia)單時也會疑(yi)問這些價(jia)格(ge)是(shi)怎么算出來(lai)的，下(xia)面蘇州pcb板(ban)(ban)打樣廠家就一起談論一下(xia)PCB價(jia)格(ge)的組成因素。1、PCB所用材料(liao)(liao)不同造(zao)成價(jia)格(ge)的多(duo)樣性普通(tong)雙面板(ban)(ban)為例，板(ban)(ban)料(liao)(liao)一般有FR4（生
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線路板焊接油墨起皺出泡的原因分析2021-03-06
蘇州電(dian)路板(ban)(ban)打樣廠家告訴您線路板(ban)(ban)板(ban)(ban)面(mian)起泡其實(shi)是(shi)板(ban)(ban)面(mian)結合力不良的(de)問(wen)題(ti)，也就是(shi)板(ban)(ban)面(mian)的(de)表(biao)(biao)面(mian)質(zhi)量問(wen)題(ti)，這(zhe)包(bao)含兩方面(mian)的(de)內容(rong)：1.板(ban)(ban)面(mian)清潔度(du)的(de)問(wen)題(ti)；2.表(biao)(biao)面(mian)微(wei)觀粗糙度(du)(或表(biao)(biao)面(mian)能)的(de)問(wen)題(ti)。 所有(you)線路板(ban)(ban)上的(de)板(ban)(ban)面(mian)起泡問(wen)題(ti)都可以歸(gui)納為上
