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形成PCB線路板甩銅首要的三大原因-經歷共享2021-03-06
形成PCB線路(lu)板甩銅首要(yao)的(de)三大(da)(da)原(yuan)因-經(jing)歷(li)共享 PCB是(shi)電子設備不行短少(shao)部(bu)(bu)件之一，它(ta)幾乎呈現(xian)在每一種(zhong)電子設備傍邊，除了(le)固定(ding)各(ge)種(zhong)大(da)(da)大(da)(da)小(xiao)小(xiao)的(de)零件外，PCB首要(yao)的(de)功能就是(shi)讓(rang)各(ge)項(xiang)零部(bu)(bu)件電氣銜(xian)接。由(you)于PCB板的(de)原(yuan)材料是(shi)覆銅板,因
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電路板生產中常見的問題2021-03-06
1、電鍍(du)凹坑這個缺(que)陷引起的工序(xu)也(ye)較(jiao)多，從沉(chen)銅(tong)(tong)，圖(tu)形轉移(yi)，到電鍍(du)前處理，鍍(du)銅(tong)(tong)以及(ji)鍍(du)錫。蘇州電路板(ban)打樣廠家告訴您(nin)沉(chen)銅(tong)(tong)造成的主(zhu)要是沉(chen)銅(tong)(tong)掛(gua)籃長期清洗不良，在(zai)微蝕時含有鈀銅(tong)(tong)的污染(ran)液會(hui)從掛(gua)籃上滴在(zai)板(ban)面上，形成污染(ran)，在(zai)沉(chen)銅(tong)(tong)板(ban)電后
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鍍銅技術在PCB工藝中常見問題2021-03-06
電鍍(du)銅是(shi)使用(yong)較廣泛的為了(le)改善鍍(du)層(ceng)結合力而做的一種預鍍(du)層(ceng)，銅鍍(du)層(ceng)是(shi)重(zhong)要(yao)的防護裝飾性(xing)鍍(du)層(ceng)銅/鎳(nie)/鉻(ge)體系的組(zu)成(cheng)部分，柔(rou)韌而孔隙率(lv)低的銅鍍(du)層(ceng)，對于(yu)提高鍍(du)層(ceng)間的結合力和耐蝕性(xing)起(qi)重(zhong)要(yao)作用(yong)。銅鍍(du)層(ceng)還用(yong)于(yu)局部的防滲碳、印(yin)制(zhi)板
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如何快速制作PCB2021-03-06
pcb打樣板(ban)(ban)(ban)制作(zuo)(zuo)方(fang)法(fa)已(yi)經遠遠不(bu)能滿足這個高(gao)速發(fa)展的(de)時代，想要真正(zheng)快速的(de)制作(zuo)(zuo)出高(gao)精度、性能好、并(bing)能節約成本的(de)昆山pcb電(dian)路(lu)板(ban)(ban)(ban)，這對(dui)于電(dian)路(lu)設計工程師來(lai)說無(wu)疑(yi)是(shi)目(mu)前(qian)最大的(de)挑戰。第一(yi)：快速制作(zuo)(zuo)電(dian)路(lu)板(ban)(ban)(ban)方(fang)法(fa) pcb電(dian)路(lu)板(ban)(ban)(ban) 電(dian)路(lu)板(ban)(ban)(ban)
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線路板孔銅與基材銅之間的脫離甚至口拐角處的通斷2021-03-06
造(zao)成高(gao)(gao)錳酸(suan)鉀對中和(he)槽的(de)污染加重，高(gao)(gao)錳酸(suan)鉀除膠后(hou)水洗不良(liang)。大大降低中和(he)槽的(de)使用(yong)壽命和(he)中和(he)效(xiao)果，造(zao)成孔(kong)(kong)內(nei)高(gao)(gao)錳酸(suan)鉀的(de)殘留，影響后(hou)續(xu)沉銅效(xiao)果，造(zao)成一些潛在質(zhi)量問題，沉銅背光不良(liang)，孔(kong)(kong)壁(bi)(bi)結合力差，孔(kong)(kong)內(nei)無(wu)銅，孔(kong)(kong)壁(bi)(bi)脫離，吹孔(kong)(kong)，爆孔(kong)(kong)等(deng)；線路
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波峰焊技術2021-03-06
一(yi)：波(bo)峰焊是將熔融的(de)液態(tai)焊料(liao)﹐借(jie)助(zhu)與(yu)泵的(de)作用(yong)﹐在焊料(liao)槽液面形(xing)成(cheng)特(te)定形(xing)狀的(de)焊料(liao)波(bo)﹐插裝了元器件的(de)PCB置與(yu)傳送(song)鏈上﹐經過某一(yi)特(te)定的(de)角(jiao)度以及一(yi)定的(de)浸入(ru)深度穿過焊料(liao)波(bo)峰而實現焊點焊接的(de)過程。PCB電路板(ban) 二：波(bo)峰面 ：
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創新是PCB分板機行業發展的新動力2021-03-06
PCB分(fen)板機(ji)，又叫(jiao)電路板分(fen)板機(ji)。他(ta)克服了因(yin)人工手折的力道(dao)不勻(yun)及折板角度(du)位置的差異，造成PCB電氣回(hui)路及零(ling)件、錫道(dao)的破壞的弊(bi)端，迅速成為(wei)電子制造業(ye)的寵兒。我(wo)國已(yi)連續多年成為(wei)世界(jie)最(zui)大PCB分(fen)板機(ji)市場之一。 在我(wo)
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PCB電路板用什么材料做的?2021-03-06
電(dian)路板用什么材料做的(de)? 電(dian)路板主要(yao)使用的(de)材料是覆銅(tong)板，還可以稱為基材，下面就來(lai)為大家分享：覆銅(tong)板的(de)應用及結(jie)構和特點等(deng)基本知識。覆銅(tong)板-----又名(ming)基材 。 覆銅(tong)板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅(tong)板層(ceng)壓(ya)板，英文簡稱
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華速快捷電子員工pcb打樣學習2021-03-06
為了提升業(ye)務(wu)方向員工(gong)的(de)專(zhuan)業(ye)水平，為客戶提供(gong)更有價值的(de)服務(wu)，2017年8月13日，在這個驕陽似火的(de)周(zhou)日，華速員工(gong)奔赴PCB樣板(ban)(ban)廠、鋼(gang)網廠、SMT貼(tie)片廠（pcb打樣 pcb板(ban)(ban)打樣），以及華速快捷(jie)電子自營倉庫參觀學習(xi)pcb板(ban)(ban)打樣。參加(jia)活動(dong)
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PCB電路板上那些字母的含義2021-03-06
pcb板打樣(yang)里(li)Rx是(shi)電(dian)(dian)(dian)(dian)阻，在電(dian)(dian)(dian)(dian)路圖里(li)有很多(duo)電(dian)(dian)(dian)(dian)阻，按序號(hao)排，R1，R2。。。Cx是(shi)無極性(xing)電(dian)(dian)(dian)(dian)容，電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)輸入端抗干擾電(dian)(dian)(dian)(dian)容IC集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)(dian)路模塊Ux是(shi)IC(集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)(dian)路元件)Tx是(shi)測試點(工廠測試用)Spk1是(shi)Speaker(蜂鳴器，喇叭)Qx是(shi)三極管CEx-電(dian)(dian)(dian)(dian)解(jie)電(dian)(dian)(dian)(dian)容，CNx-排
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?昆山pcb廠：pcb板沉金的七大長處2021-03-06
昆(kun)山pcb廠(chang)(chang)：pcb板沉金(jin)(jin)的(de)(de)七(qi)大長處隨(sui)著電子(zi)產品的(de)(de)不(bu)斷發展，我(wo)們對pcb板打樣(yang)的(de)(de)外表處理也有了更(geng)多(duo)的(de)(de)要求，從之前(qian)的(de)(de)松香，到現在(zai)的(de)(de)噴(pen)錫，沉金(jin)(jin)，金(jin)(jin)板也現已運用到了許多(duo)產品上，下面昆(kun)山pcb廠(chang)(chang)小編(bian)來具(ju)體(ti)的(de)(de)說一(yi)說沉金(jin)(jin)的(de)(de)長處。 pcb板
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3.0mm厚度pcb打樣能做嗎?規劃3.0mm厚度pcb要注意什么?2021-03-06
跟著電子(zi)行業的不斷發展(zhan)，各(ge)種各(ge)樣的電子(zi)產(chan)品層(ceng)出不窮，常(chang)常(chang)會(hui)遇到(dao)一(yi)些客戶需求一(yi)些非常(chang)規厚(hou)度(du)的板子(zi)，比方(fang)，2.0mm，2.4mm，2.5mm，3.0mm厚(hou)等等，那(nei)么3.0厚(hou)度(du)的板子(zi)能夠出產(chan)嗎，答案(an)下(xia)面(mian)揭曉，下(xia)面(mian)小編來詳細(xi)的說(shuo)一(yi)說(shuo)。 昆山PCB打(da)樣為
