在pcb電路板" textvalue="pcb電路板">pcb電路板設計(ji)中(zhong)，過(guo)孔(kong)VIA和(he)焊盤PAD都可以(yi)實現相似(si)的功能(neng)(neng)。它們都能(neng)(neng)插(cha)入(ru)元件(jian)管腳，特(te)別是對于直插(cha)(DIP)封裝的的器件(jian)來說，幾乎是一樣的。
首先說說區別：過孔就是pcb上的(de)鉆孔，通(tong)常作(zuo)層間導電用，也可用于散熱。焊盤就是在(zai)過孔上的(de)盤，和插器件的(de)焊盤一樣(yang)。
但是!在pcb電路板生(sheng)產制造過程中，它們的處理方法又是不一樣的。
1. VIA的孔在設(she)(she)計中表明多(duo)(duo)少(shao)(shao)，鉆(zhan)孔就是多(duo)(duo)少(shao)(shao)。然后(hou)還要(yao)經(jing)歷沉(chen)銅等工藝步驟，最后(hou)的實(shi)際孔徑(jing)大概會(hui)比設(she)(she)計孔徑(jing)小(xiao)0.1mm。比如(ru)設(she)(she)定(ding)過孔0.5mm，實(shi)際完成后(hou)的孔徑(jing)只有0.4mm。
2. PAD的孔(kong)徑(jing)(jing)在鉆(zhan)孔(kong)時會增加0.15mm，經歷過沉(chen)銅工藝后，孔(kong)徑(jing)(jing)比設(she)計(ji)孔(kong)徑(jing)(jing)稍大一點，約0.05mm。比如(ru)設(she)計(ji)孔(kong)徑(jing)(jing)0.5mm，鉆(zhan)孔(kong)會是(shi)0.65mm，完成后的孔(kong)徑(jing)(jing)是(shi)0.55mm。
3. VIA在某些默認的pcb工藝中會覆蓋綠油，它可能會被綠油堵住，無法進行焊接。測試點也做不了。
4. VIA的(de)焊環最(zui)小寬(kuan)度(du)為0.15mm(通用(yong)工藝情(qing)況下)，以便保證可(ke)以可(ke)靠沉(chen)銅電鍍(du)。
5. PAD的焊環最小寬度為0.20mm(通用工藝情況下)，以便保證焊盤的附著力量(liang)。
過(guo)孔(kong)包(bao)括了通孔(kong)焊(han)盤。
過(guo)孔也稱金屬化孔，在(zai)(zai)雙(shuang)面板和(he)多層板中(zhong)，為連通(tong)各層之間(jian)的(de)(de)(de)(de)印制導線，在(zai)(zai)各層需要連通(tong)的(de)(de)(de)(de)導線的(de)(de)(de)(de)交(jiao)匯(hui)處鉆上(shang)(shang)一個公(gong)共孔，即過(guo)孔。在(zai)(zai)工藝上(shang)(shang)，過(guo)孔的(de)(de)(de)(de)孔壁圓柱面上(shang)(shang)用(yong)化學沉積的(de)(de)(de)(de)方法鍍(du)上(shang)(shang)一層金屬，用(yong)以連通(tong)中(zhong)間(jian)各層需要連通(tong)的(de)(de)(de)(de)銅箔，而過(guo)孔的(de)(de)(de)(de)上(shang)(shang)下兩面做成圓形(xing)焊(han)盤(pan)形(xing)狀，過(guo)孔的(de)(de)(de)(de)參數主(zhu)要有(you)孔的(de)(de)(de)(de)外徑(jing)和(he)鉆孔尺寸。
過(guo)孔(kong)不僅可以是(shi)通孔(kong)，還可以是(shi)掩埋(mai)(mai)式。所謂通孔(kong)式過(guo)孔(kong)是(shi)指穿通所有敷銅(tong)(tong)層(ceng)(ceng)的(de)過(guo)孔(kong);掩埋(mai)(mai)式過(guo)孔(kong)則僅穿通中(zhong)間幾個敷銅(tong)(tong)層(ceng)(ceng)面，仿(fang)佛被其它敷銅(tong)(tong)層(ceng)(ceng)掩埋(mai)(mai)起(qi)來。
通孔焊盤(pan)一個是孔金屬化穿透了(le)所(suo)有的(de)金屬層(ceng)，二是表(biao)層(ceng)金屬層(ceng)有焊盤(pan)設置。
以上為pcb電路板設計中過孔和通孔焊盤區別的詳細講解，快捷電子是一家pcb設計+生產+組裝(zhuang)一(yi)站(zhan)式(shi)服務(wu)的生產廠家，如有疑問可(ke)咨(zi)詢(xun)在線客服
