smt貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到pcb的固定位置上，而在貼片加工過程中有時會出現一些工藝問題，影響貼片質量，如元器件的移位。貼片加工中出現的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現若干其他問題的伏筆，需要重視。那么貼片加工中元器件移位的原因是什么呢?

貼片加工中元(yuan)器件移位的(de)原(yuan)因：

1、錫膏的使用時間有限，超出使用期限后，導致其中的助焊劑發生變質，焊接不良。

2、錫(xi)膏本身的粘性不(bu)夠，元器件在搬運時發生(sheng)振(zhen)蕩、搖晃(huang)等問題(ti)而造成了元器件移(yi)位(wei)。

3、焊膏中焊劑含量太高，在(zai)回流焊過程中過多的(de)焊劑的(de)流動導(dao)致元器件移位。

4、元器件在印刷、貼片后的(de)搬運(yun)過(guo)程(cheng)中由(you)于振動或是不(bu)正確的(de)搬運(yun)方(fang)式(shi)引(yin)起了元器(qi)件移位。

5、貼片加工時，吸嘴的氣壓(ya)(ya)沒有調整好，壓(ya)(ya)力不夠，造成元(yuan)器件(jian)移位。

6、貼片機本身的機械問題造成了元器(qi)件的安(an)放位置不對(dui)。

貼片加工中一旦出現元器件移位，就會影響電路板的使(shi)用性能(neng)，因此在加工過(guo)程中就(jiu)需要了解(jie)元器件(jian)移位的原(yuan)因，并針對(dui)性進行解(jie)決。