印刷工序是保證表面組裝質量的關鍵工序之一，根據資料統計，在pcb設計正確、元器件和pcb質量有保證的前提下，表面組裝中有70%的質量問題出在印刷工藝上。因此，印刷位置正確與否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均勻、焊膏圖形是否清晰、有無粘連、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影響表面組裝板的焊接質量。

為了保證smt貼片組裝質量，必須嚴格(ge)控制印刷(shua)焊膏的質量。(引線中(zhong)心距0.65mm以下的窄(zhai)間距器(qi)件，必須全檢)。

1、施加焊膏要求

(1)施加的焊(han)(han)膏(gao)(gao)量均勻，一(yi)致性好。焊(han)(han)膏(gao)(gao)圖形(xing)要清晰，相鄰的圖形(xing)之間(jian)盡量不要粘連。焊(han)(han)膏(gao)(gao)圖形(xing)與焊(han)(han)盤圖形(xing)要一(yi)致，盡量不要錯位。

(2)在(zai)—般情況下，焊盤上單位面積的焊膏(gao)量應為0.8mg/mm2左(zuo)右(you)。對窄間(jian)距(ju)元器件，應為0.5mg/mm2左(zuo)右(you)(在(zai)實際操作中用模板厚度與開口尺寸(cun)來控制)。

(3)印刷在pcb上的焊(han)膏重量(liang)與設計(ji)要(yao)求的重量(liang)值相比，可(ke)允許有一定的偏差，焊(han)膏覆蓋每(mei)個焊(han)盤的面積，應在(zai)75%以(yi)上。

(4)焊膏印刷后，應無嚴重塌落，邊緣整齊，錯位不大于0.2mm，對窄間距元器件焊盤，錯位不大于0.lmm。pcb不允許被焊膏污染。

2、檢驗方法

目視檢驗(yan)，有窄間距(ju)的用2—5倍(bei)放大鏡或3一20倍(bei)顯微鏡檢驗(yan)。

3、檢驗標準

按(an)照(zhao)本企業標準(zhun)或(huo)參照(zhao)其它標準(zhun)(例如IPC標準(zhun)或(huo)SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術(shu)要求等標準(zhun))執行。