隨著電子產品向小型化、精密化發展，貼片加工廠采用的pcbA加工組裝密度越來越高，相對于的電路板中的焊點也越來越小，而其所承載的力學、電學和熱力學負荷卻越來越重，對可靠性要求日益提高。但在實際加工過程中也會遇到pcbA焊點失效問題，需要進行分析找出原因，避免再次出現焊點失效情況。

pcbA加工焊(han)點失效的(de)主(zhu)要原因：

1、元(yuan)器件(jian)引腳不良(liang)：鍍層(ceng)、污染、氧化、共面;

2、pcb焊盤不良：鍍(du)層、污染、氧化(hua)、翹(qiao)曲;

3、焊料質(zhi)量缺陷：組成(cheng)、雜質(zhi)超標(biao)、氧化(hua);

4、焊劑(ji)質量缺陷：低助(zhu)焊性、高腐蝕、低SIR;

5、工(gong)藝(yi)參(can)數控制(zhi)(zhi)缺陷：設計、控制(zhi)(zhi)、設備(bei);

6、其(qi)他(ta)輔助材料(liao)缺陷(xian)：膠粘(zhan)劑、清洗劑。

pcbA焊點的(de)可靠性提高(gao)方法(fa)：

對于pcbA焊點的可靠性實驗工作，包括可靠性實驗及分析，其目的一方面是評價、鑒定pcbA集成電路器件的可靠性水平，為整機可靠性設計提供參數;另一方面，就是要在pcbA加工時提高焊點的可靠性。這就要求對失效產品作必要的分析，找出失效模式，分析失效原因，其目的是為了糾正和改進設計工藝、結構參數、焊接工藝及提高pcbA加工的成品率等，pcbA焊點(dian)失效模式(shi)對于(yu)循環壽命(ming)的預測非常(chang)重要(yao)，是建立其數學模型的基礎a