1.DIP插件(jian)加工的工藝流程，其一般(ban)是(shi)有哪些？進行DIP插件(jian)需注意哪些？
DIP插(cha)件(jian)加工(gong)的工(gong)藝(yi)流(liu)程(cheng)，從(cong)專業角(jiao)度來講，其一般是(shi)有以(yi)下這些(xie)，是(shi)為元器件(jian)成型加工(gong)—插(cha)件(jian)—過波峰焊—元件(jian)切(qie)腳—補焊(后焊)—洗板—功(gong)能(neng)測試(shi)，這些(xie)都(dou)是(shi)重要(yao)工(gong)序和步驟，缺一不可。
進行DIP插件，其是有一些注意(yi)事項，其具(ju)體是為：
(1)電子元器件進行插件時必須要平貼pcb板，插件后其外觀要保持平整，不能(neng)出(chu)現(xian)翹起等(deng)現(xian)象問題。此(ci)外，有字體的那(nei)一面必須(xu)朝(chao)上。
(2)進(jin)行電(dian)阻等電(dian)子元件插件時，插件后焊引腳不能(neng)遮(zhe)擋焊盤。
(3)如果電子元器件有方(fang)向(xiang)標示(shi)，則必(bi)須要注意(yi)插(cha)件方(fang)向(xiang)，主(zhu)要是要求(qiu)方(fang)向(xiang)要保持一致。
(4)在進行DIP插件前，是(shi)要(yao)檢查(cha)一(yi)下電子元器件表(biao)面是(shi)否(fou)有油污或其它(ta)臟物，有的話(hua)要(yao)清理干凈，否(fou)則，不能進行這項工作(zuo)。
(5)如果元器件比較敏感，那么，插件時力度不能過大，以免使下面的元件及pcb板受損或損壞。
(6)插件時，元器件不能超出pcb板的邊沿，還要(yao)注意元器件的高度及其引(yin)腳間距，避(bi)免在這(zhe)些方面上出現問題。
2.進(jin)行DIP插件時(shi)是否會(hui)用(yong)到DIP冶具？
在進行DIP插件時，其是否會用到DIP冶具，其主要是看是否有使用需要，如有需要使用到的話，則是要使用DIP冶具。所以，這個問題無法給出具體答案，因為還要看一下實際情況，由它來決定。此外，對DIP冶具，大家需要知道的是，其是一種可輔助插件焊接的工具，使用的話可提高插件焊接的工作效率和工作質量，并能夠實現電路板的批量加工，一般是用在波峰焊(han)生產線中(zhong)。
