A

Accuracy(精(jing)度)： 測量結果與目標(biao)值之間的差(cha)額。

Additive Process(加成工藝)：一種制造pcb導電布線(xian)的方法，通過選擇性的在(zai)板層上沉淀導電材料(銅、錫等)。

Adhesion(附著力)： 類似于分(fen)子之間的吸引(yin)力。

Aerosol(氣(qi)溶劑(ji))： 小到足以空(kong)氣(qi)傳播(bo)的(de)液(ye)態或氣(qi)體粒子(zi)。

Angle of attack(迎角)：絲(si)印刮(gua)板面(mian)與絲(si)印平面(mian)之間的夾角。

AnisotropIC adhesive(各異向(xiang)性(xing)膠(jiao))：一種導電性(xing)物(wu)質，其粒子只(zhi)在Z軸方向(xiang)通(tong)過電流(liu)。

Annular ring(環狀圈)：鉆孔周圍的(de)導電材(cai)料。

Application specific integrated circuit(ASIC特殊(shu)應(ying)用(yong)(yong)集(ji)成(cheng)電路)：客(ke)戶(hu)定做得用(yong)(yong)于專門用(yong)(yong)途(tu)的電路。

Array(列陣)：一組(zu)元素，比如(ru)：錫(xi)球點，按行列排列。

Artwork(布線圖)：pcb的(de)導(dao)電(dian)布(bu)線圖(tu)，用來產生照片(pian)原版，可以任何比例制作，但(dan)一般為(wei)3:1或(huo)4:1。

Automated test equipment(ATE自(zi)動測試設(she)備)：為(wei)了評(ping)估性能等級，設(she)計用(yong)于自(zi)動分析功能或靜態參數(shu)的設(she)備，也用(yong)于故障離(li)析。

Automatic optical inspection(AOI自動(dong)光學檢(jian)查(cha)(cha))：在自動(dong)系統(tong)上，用相機來檢(jian)查(cha)(cha)模型或物體。

B

Ball grid array(BGA球(qiu)柵(zha)列陣)：集成電路的包裝形式，其輸(shu)入輸(shu)出點是在元件底(di)面上按柵(zha)格樣(yang)式排(pai)列的錫球(qiu)。

Blind via(盲通路孔)：pcb的(de)外層(ceng)與內層(ceng)之間(jian)的(de)導電(dian)連接，不繼(ji)續通到(dao)板的(de)另一面。

Bond lift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。

Bonding agent(粘(zhan)合劑)：將單(dan)層粘(zhan)合形成多層板的膠(jiao)劑。

Bridge(錫橋(qiao))：把兩個(ge)應該導電(dian)連(lian)(lian)接(jie)的導體連(lian)(lian)接(jie)起來的焊(han)錫，引起短路。

Buried via(埋入的通路孔)：pcb的(de)兩個或多個內層(ceng)之間(jian)的(de)導電連接(即(ji)，從外層(ceng)看不見的(de))。

C

CAD/CAM system(計(ji)(ji)算機輔(fu)(fu)助設(she)計(ji)(ji)與(yu)制造系統(tong))：計(ji)(ji)算機輔(fu)(fu)助設(she)計(ji)(ji)是使用(yong)專門的軟件(jian)工具來設(she)計(ji)(ji)印刷電(dian)路結構;計(ji)(ji)算機輔(fu)(fu)助制造把這(zhe)種設(she)計(ji)(ji)轉換成實際的產品。這(zhe)些系統(tong)包括用(yong)于數據(ju)處理和(he)儲(chu)存(cun)(cun)的大規模(mo)內存(cun)(cun)、用(yong)于設(she)計(ji)(ji)創作(zuo)的輸(shu)入和(he)把儲(chu)存(cun)(cun)的信息轉換成圖形和(he)報告的輸(shu)出設(she)備。

Capillary action(毛(mao)細管作用)：使(shi)熔化(hua)的(de)焊(han)錫，逆著(zhu)重力，在(zai)相隔(ge)很近的(de)固體(ti)表面流(liu)動的(de)一種自然現象。

Chip on board(COB板面芯片)：一種混合技術，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統上通過飛線專門地連接于電路板基底層。

Circuit tester(電路測試機)：一種在批量生產時測試pcb的方法(fa)。包括：針(zhen)床、元(yuan)件(jian)引腳腳印(yin)、導向探針(zhen)、內部跡線、裝載板、空板、和元(yuan)件(jian)測(ce)試。

Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成pcb導電布線。

Coefficient of the thermal expansion(溫(wen)度(du)(du)(du)膨脹系數(shu))：當材料的表面溫(wen)度(du)(du)(du)增加時，測量到的每度(du)(du)(du)溫(wen)度(du)(du)(du)材料膨脹百萬分率(ppm)。

Cold cleaning(冷清洗)：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘渣清除。

Cold solder joint(冷焊錫點)：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特征是(shi)，由于加熱不足或清洗不當(dang)，外表灰色、多孔。

Component density(元件密度)：pcb上的元件數量除(chu)以(yi)板的面積。

Conductive epoxy(導電性(xing)環氧樹脂)：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。

Conductive ink(導電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成pcb導電布線圖。

Conformal coating(共形涂層)：一種薄的保護性涂層，應用于順從裝配外形的pcb。

Copper foil(銅箔)：一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作為pcb的導(dao)電體(ti)。它容(rong)易(yi)粘合于絕(jue)緣層，接受印刷(shua)保(bao)護(hu)層，腐蝕后(hou)形成電路圖樣。

Copper mirror test(銅鏡測試(shi))：一(yi)種助(zhu)焊劑(ji)腐蝕性測試(shi)，在玻璃板上使用一(yi)種真空(kong)沉淀薄膜(mo)。

Cure(烘焙固化)：材料(liao)的物理性(xing)質上的變化，通過化學反應，或有壓/無壓的對(dui)熱反應。

Cycle rate(循環速率)：一個元件貼片名詞，用來計(ji)量(liang)從拿取(qu)、到板上定位和返回(hui)的(de)機器速度(du)(du)，也(ye)叫測試速度(du)(du)。

D

Data recorder(數據記錄器)：以特定時間間隔，從著附于pcb的熱電偶上測量(liang)、采(cai)集溫度的設(she)備。

Defect(缺陷(xian))：元件或電(dian)路單(dan)元偏離了正常接(jie)受的特征(zheng)。

Delamination(分層)：板層的(de)(de)分離(li)和板層與導電(dian)覆蓋層之(zhi)間的(de)(de)分離(li)。

Desoldering(卸焊)：把焊接元件(jian)拆卸來修理或更換(huan)，方法包(bao)括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管(guan))和熱拔。

Dewetting(去(qu)濕)：熔化的(de)焊錫先覆(fu)蓋、后收回的(de)過程，留下不規則(ze)的(de)殘渣。

DFM(為(wei)制(zhi)造著想的(de)設計)：以最有效的(de)方式生產產品的(de)方法，將時間(jian)、成本(ben)和可(ke)用資源考慮在內。

Dispersant(分散劑(ji))：一種化(hua)學品，加(jia)入水(shui)中增加(jia)其去(qu)顆粒的能力。

documentation(文(wen)件編制)：關(guan)于裝配的資(zi)料，解釋基(ji)本的設計概念(nian)、元件和(he)(he)材料的類(lei)型(xing)(xing)與數量(liang)(liang)、專門的制造指(zhi)示和(he)(he)最新版本。使用三種(zhong)類(lei)型(xing)(xing)：原型(xing)(xing)機和(he)(he)少(shao)數量(liang)(liang)運行、標準(zhun)生產線和(he)(he)/或生產數量(liang)(liang)、以及那些指(zhi)定(ding)實際圖形的政府(fu)合約(yue)。

Downtime(停機時(shi)間)：設備(bei)由(you)于維護或失效而不(bu)生產產品(pin)的時(shi)間。

Durometer(硬(ying)(ying)度計)：測量刮(gua)板刀片的橡(xiang)膠或(huo)塑(su)料硬(ying)(ying)度。

E

Environmental test(環境測(ce)試(shi))：一個(ge)或(huo)一系列(lie)的(de)(de)測(ce)試(shi)，用(yong)于決(jue)定(ding)外部(bu)對于給(gei)定(ding)的(de)(de)元件包裝或(huo)裝配的(de)(de)結構、機(ji)械和(he)功能(neng)完整性的(de)(de)總影響。

Eutectic solders(共(gong)晶焊錫)：兩種或(huo)更多的金屬(shu)合金，具有最(zui)低(di)的熔(rong)化點，當加熱(re)時，共(gong)晶合金直接(jie)從固態(tai)變(bian)到液態(tai)，而不經過塑性(xing)階段(duan)。

F

Fabrication()：設計(ji)之后裝配之前的(de)空板制造工藝，單(dan)獨(du)的(de)工藝包括疊層、金(jin)屬加(jia)成(cheng)/減(jian)去、鉆孔、電(dian)鍍、布線(xian)和(he)清潔。

Fiducial(基準點)：和電路布(bu)線(xian)圖合(he)成一體(ti)的專(zhuan)用(yong)標記，用(yong)于(yu)機器視覺，以找出布(bu)線(xian)圖的方(fang)向和位(wei)置(zhi)。

Fillet(焊角(jiao))：在(zai)焊盤與(yu)元件(jian)引腳之間由(you)焊錫形成(cheng)的連接。即焊點。

Fine-pitch technology(FPT密腳距技術)：表面貼片元件包裝的引腳中(zhong)心間隔距離為 0.025"(0.635mm)或更少。

Fixture(夾具)：連接pcb到(dao)處理機器中(zhong)心的裝(zhuang)置。首件檢(jian)驗(yan)

Flip chip(倒裝芯片)：一(yi)種無引腳結(jie)構，一(yi)般(ban)含有(you)電(dian)路(lu)單元(yuan)。 設計用于通過適當數量的位于其面上的錫(xi)球(導電(dian)性粘合劑(ji)所覆(fu)蓋(gai))，在電(dian)氣(qi)上和(he)機械(xie)上連接于電(dian)路(lu)。

Full liquidus temperature(完全(quan)液化(hua)溫度(du))：焊錫達到最大液體狀(zhuang)態的溫度(du)水(shui)平，最適合于良好(hao)濕潤。

Functional test(功能測試)：模擬其預期的操作環境(jing)，對整個裝配(pei)的電器測試。

G

Golden boy(金樣)：一個元(yuan)(yuan)件或(huo)電路裝配，已經(jing)測試(shi)并知道功能達(da)到技術(shu)規格，用來通過比較測試(shi)其它單(dan)元(yuan)(yuan)。

H

Halides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合(he)物。是(shi)助焊劑中催(cui)化劑部分，由于其腐蝕性，必須(xu)清除(chu)。

Hard water(硬水)：水中含有碳(tan)酸鈣和其(qi)它離子，可能聚集在干凈設備的內表(biao)面并引起阻塞。

Hardener(硬化(hua)劑)：加(jia)入樹脂(zhi)中的化(hua)學品，使得提前固化(hua)，即固化(hua)劑。

I

In-circuit test(在線測(ce)試)：一種逐(zhu)個元件的測(ce)試，以檢驗元件的放置位(wei)置和方向。

J

Just-in-time(JIT剛好(hao)準時)：通過直(zhi)接在投(tou)入(ru)生產(chan)前供應(ying)材料和元件(jian)到(dao)生產(chan)線，以把庫存降到(dao)最少(shao)。

L

Lead configuration(引腳外形)：從(cong)元(yuan)件延伸出(chu)的(de)導體，起機械與電氣兩(liang)種連(lian)接點的(de)作用(yong)。

Line certification(生產線確認)：確認生產線順序受控，可以按照要求生產出可靠的pcb。

M

Machine vision(機(ji)器視覺)：一個或多個相機(ji)，用來幫助找(zhao)元(yuan)件中心或提高系統的元(yuan)件貼裝精度。

Mean time between failure(MTBF平(ping)均(jun)故障間隔時間)：預料(liao)可能的運轉單元失效的平(ping)均(jun)統(tong)計(ji)時間間隔，通常(chang)以每小時計(ji)算(suan)，結(jie)果應該表明(ming)實際的、預計(ji)的或計(ji)算(suan)的。

N

Nonwetting(不(bu)熔(rong)濕(shi)的(de))：焊(han)錫不(bu)粘附(fu)金屬表(biao)面的(de)一種情(qing)況。由于待(dai)焊(han)表(biao)面的(de)污(wu)染，不(bu)熔(rong)濕(shi)的(de)特征是可見基底金屬的(de)裸(luo)露(lu)。

O

Omegameter(奧米加表)：一種儀表，用來測量pcb表面離(li)子(zi)殘留量，通(tong)過把裝配浸(jin)入(ru)已知高電(dian)阻率的酒精和水(shui)的混合物，其后，測得和記(ji)錄由于(yu)離(li)子(zi)殘留而引起的電(dian)阻率下降。

Open(開(kai)路(lu))：兩個電氣連接(jie)(jie)的點(引(yin)(yin)腳和焊盤)變成分開(kai)，原因要不是(shi)焊錫(xi)不足，要不是(shi)連接(jie)(jie)點引(yin)(yin)腳共面性(xing)差。

Organic activated(OA有機活性的)：有機酸作為活性劑的一(yi)種助焊系統，水溶性的。

P

Packaging density(裝配密度)：pcb上放置元件(有源(yuan)/無源(yuan)元件、連接器(qi)等)的數量;表達為(wei)低(di)、中或高(gao)。

Photoploter(相片繪圖儀)：基本的布線圖處理設備，用于在照相底片上生產原版pcb布線(xian)圖(通常為實(shi)際尺寸)。

Pick-and-place(拾取-貼裝設備)：一種可編程機器，有一個機械手臂，從自動供料器拾取元件，移動到pcb上的(de)一個定(ding)點，以(yi)正確的(de)方向貼放于(yu)正確的(de)位置(zhi)。

Placement equipment(貼裝設備)：結合高速和準確定位地將元件貼放于pcb的機器，分為三種類型：SMD的大量轉移、X/Y定位和在線轉移系統，可以組合以使元件適應電路板設計。

R

Reflow soldering(回流焊接)：通過(guo)各個(ge)階段，包括：預熱、穩定/干燥(zao)、回流峰值和冷卻(que)，把表面貼裝元件放入錫膏中以達到永久連(lian)接的工(gong)藝(yi)過(guo)程。

Repair(修(xiu)理(li))：恢復(fu)缺陷(xian)裝(zhuang)配(pei)的功(gong)能的行(xing)動。

Repeatability(可重復性(xing))：精確重返特(te)性(xing)目標的過程能力(li)。一個評(ping)估處理設備及其連續性(xing)的指標。

Rework(返工)：把不正確裝(zhuang)配帶回(hui)到符合(he)規格或合(he)約(yue)要求的(de)一個重復過程(cheng)。

Rheology(流變學)：描述液體(ti)的流動(dong)、或其(qi)粘(zhan)性和表(biao)面張力特性，如(ru)，錫膏。

S

Saponifier(皂化(hua)劑)：一(yi)種(zhong)有機或無(wu)機主要成(cheng)份和(he)添加(jia)劑的(de)水溶液，用來通過諸如可分散清(qing)潔劑，促進松香和(he)水溶性助焊劑的(de)清(qing)除(chu)。

Schematic(原理圖(tu))：使(shi)用符號(hao)代表電路布置(zhi)的圖(tu)，包括電氣連接、元件和(he)功(gong)能。

Semi-aqueous cleaning(不完全(quan)水清洗)：涉(she)及溶(rong)劑(ji)清洗、熱水沖刷(shua)和(he)烘干循環的技術。

Shadowing(陰影)：在紅外回流焊接中，元件身體阻隔來自(zi)某些區域的(de)能量，造成溫度不(bu)足以完全熔化錫膏的(de)現象。

Silver chromate test(鉻酸銀測試)：一(yi)種定性的(de)、鹵化離子在RMA助(zhu)焊劑中存(cun)在的(de)檢查。

(RMA可(ke)靠性、可(ke)維護性和可(ke)用性)Slump(坍落)：在模板絲印后固化前(qian)，錫膏、膠劑等材料的擴散。

Solder bump(焊錫(xi)球(qiu)(qiu))：球(qiu)(qiu)狀的(de)(de)焊錫(xi)材料粘(zhan)合在無源或有源元(yuan)件(jian)的(de)(de)接觸區，起(qi)到與電路焊盤連接的(de)(de)作用(yong)。

Solderability(可焊性)：為了形成很強的連接，導體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。

Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術，除了要焊接的連接點之外的所有表(biao)面由塑料涂層覆(fu)蓋住。

Solids(固體(ti))：助焊劑(ji)配方中，松香的(de)重量百分(fen)比，

(固體含量)Solidus(固相線)：一些(xie)元件(jian)的(de)焊錫(xi)合(he)金開(kai)始熔化(hua)(液化(hua))的(de)溫度。

Statistical process control(SPC統(tong)計過程控制)：用統(tong)計技術(shu)分析過程輸(shu)出，以其結(jie)果來指導行動，調(diao)整(zheng)和(he)/或保持品質控制狀態。

Storage life(儲存壽命)：膠劑(ji)的(de)儲存和保持有用性的(de)時間。

Subtractive process(負過程)：通過去掉(diao)導電金屬箔或覆蓋(gai)層的選擇部分，得(de)到電路布線(xian)。

Surfactant(表面活性劑(ji))：加(jia)入水中降低表面張力、改進濕潤的化學品(pin)。

Syringe(注射(she)器(qi))：通過其狹(xia)小開(kai)口(kou)滴(di)出的膠劑容器(qi)。

T

Tape-and-reel(帶和盤)：貼片用的元件包裝，在連續的條帶上，把元件裝入凹坑內，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供元件貼片機用。

Thermocouple(熱(re)電(dian)偶)：由(you)兩(liang)種不同金(jin)屬制成的傳(chuan)感器，受熱(re)時，在(zai)溫度(du)測(ce)量中(zhong)產生(sheng)一個(ge)小的直流(liu)電(dian)壓。

Type I, II, III assembly(第一、二、三類裝配)：板的一面或兩面有表面貼裝元件的pcb(I);有引(yin)腳(jiao)元件(jian)安(an)裝在主面、有SMD元件(jian)貼裝在一(yi)面或兩面的混合(he)技術(II);以無源SMD元件(jian)安(an)裝在第(di)二面、引(yin)腳(jiao)(通孔)元件(jian)安(an)裝在主面為特征的混合(he)技術(III)。

Tombstoning(元件立起)：一種焊接缺陷，片狀(zhuang)元件被拉到垂直位(wei)置，使另(ling)一(yi)端不焊。

U

Ultra-fine-pitch(超密(mi)腳距(ju))：引腳的(de)中心(xin)對中心(xin)距(ju)離和導體(ti)間距(ju)為“0.010”(0.25mm)或(huo)更小(xiao)。

V

Vapor degreaser(汽相去油(you)器(qi))：一種清洗系統，將物體懸掛(gua)在箱內，受(shou)熱的溶劑汽體凝結于物體表(biao)面。

Void(空(kong)(kong)隙)：錫(xi)點內(nei)部的(de)空(kong)(kong)穴，在回流時(shi)氣體釋放或固化前夾住的(de)助焊劑殘留所(suo)形成。

Y

Yield(產出率(lv))：制造過程結(jie)束(shu)時(shi)使用(yong)的元件(jian)和提交生產的元件(jian)數量比(bi)率(lv)。首件(jian)測(ce)試