目(mu)前，在電(dian)子行業中(zhong)，雖然無鉛焊料的(de)(de)研究(jiu)取得(de)很大(da)進展，在世界(jie)范圍內已(yi)開始(shi)推廣(guang)應用，而且(qie)環(huan)保問(wen)題也受到人們的(de)(de)廣(guang)泛關注(zhu)，采用Sn-Pb焊料合金的(de)(de)軟(ruan)釬焊技(ji)術現在仍然是電(dian)子電(dian)路的(de)(de)主要(yao)連接技(ji)術。
良好的焊點(dian)應該(gai)是在設備的使用(yong)壽命周期內，其機械(xie)和電氣性能都(dou)不發生失效。其外(wai)觀(guan)表現為(wei)：
（1）完(wan)整而平滑(hua)光亮(liang)的表面；
（2）適當的焊料量和焊料完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位，元(yuan)件高度(du)適中；
（3）良好的潤濕性；焊接點的邊緣應當較(jiao)薄，焊料與(yu)焊盤表面的潤濕角以(yi)300以(yi)下為好，最大(da)不超過600.
smt加工外觀檢查內容：
（1）元件有(you)無(wu)遺漏(lou)；
（2）元件有無貼(tie)錯；
（3）有無短路；
（4）有無虛焊；虛焊原因相對比(bi)較復雜。
一、虛焊的判斷
1.采用在(zai)線測試儀專用設備(bei)進行檢驗。
2、目視或AOI檢驗。當發現焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現象也會造成隱患，應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看看是否較多pcb上同一位置的焊點都有問題，如只是個別pcb上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多pcb上同一(yi)位置都有問題(ti)，此時很可能是元件不好或焊盤有問題(ti)造成的。
二(er)、虛焊的(de)原因及解決
1.焊盤設計有缺陷。焊盤存在通孔是pcb設計的一(yi)大缺陷，不(bu)到萬不(bu)得以，不(bu)要使(shi)用(yong)，通(tong)孔(kong)會使(shi)焊(han)錫流(liu)失(shi)造(zao)成焊(han)料不(bu)足；焊(han)盤間距、面積也需要標準(zhun)匹配，否(fou)則應(ying)盡早更正設計。
2.pcb板有氧化現象，即焊盤發烏不亮。如有氧化現象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現。pcb板受潮，如懷疑可放在干燥箱內烘干。pcb板有油漬(zi)、汗漬(zi)等污染，此時要(yao)用無水(shui)乙醇清洗干凈。
3.印過焊膏的pcb，焊膏被刮、蹭(ceng)，使(shi)相關焊盤上的(de)焊膏量(liang)減少，使(shi)焊料(liao)不足。應及時補(bu)足。補(bu)的(de)方(fang)法可用點膠機或用竹簽(qian)挑少許補(bu)足。
4.SMD（表貼元器件）質量不好、過期、氧(yang)化(hua)、變形，造成(cheng)虛焊。這是較多見的原因。
（1）氧化的(de)元件發烏不亮。氧化物(wu)的(de)熔點(dian)升高，
此時用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的smt回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買(mai)元件時一定要看清是否(fou)有(you)氧化(hua)的情況，且買(mai)回來后要及時使(shi)用。同理，氧化(hua)的焊膏也(ye)不能使(shi)用。
（2）多條腿(tui)的表面(mian)貼裝(zhuang)元件，其(qi)腿(tui)細(xi)小，在外(wai)力(li)的作用下極易變形(xing)，一旦變形(xing)，肯定會發生虛焊或(huo)缺焊的現象，所以貼前焊后要認真(zhen)檢查及時(shi)修(xiu)復。
