影響smt貼片加工焊膏印刷質量的因素有：粘度、印刷適性(軋制、轉移)、觸變性、室溫使用壽命等。貼片的(de)好(hao)壞會影響印(yin)刷質(zhi)量。如果焊(han)膏的(de)印(yin)刷性能(neng)不好(hao)，在嚴重的(de)情況(kuang)下，焊(han)膏僅(jin)在模板上(shang)滑(hua)動，在這種情況(kuang)下，根本不能(neng)印(yin)刷焊(han)膏。
smt貼片加工焊(han)(han)膏(gao)的(de)(de)黏(nian)度(du)(du)(du)是影響印刷(shua)(shua)性能的(de)(de)一個重要(yao)因素。粘(zhan)度(du)(du)(du)太(tai)高(gao)，焊(han)(han)膏(gao)不易(yi)通過模板開口，印刷(shua)(shua)線(xian)條不完整。粘(zhan)度(du)(du)(du)太(tai)小，容(rong)易(yi)流動(dong)和(he)(he)崩邊，影響印刷(shua)(shua)分(fen)辨率和(he)(he)線(xian)條的(de)(de)平滑度(du)(du)(du)。焊(han)(han)膏(gao)的(de)(de)粘(zhan)度(du)(du)(du)可(ke)以(yi)用(yong)精(jing)確的(de)(de)粘(zhan)度(du)(du)(du)計測量，但在實際(ji)工作中(zhong)，可(ke)以(yi)采(cai)用(yong)以(yi)下方法：用(yong)刮刀攪拌焊(han)(han)膏(gao)8-10分(fen)鐘，然(ran)(ran)后用(yong)刮刀攪拌少量焊(han)(han)膏(gao)，讓焊(han)(han)膏(gao)自(zi)然(ran)(ran)下落。如果(guo)焊(han)(han)膏(gao)一段一段地慢慢下降，粘(zhan)度(du)(du)(du)就適(shi)中(zhong)了(le)。如果(guo)焊(han)(han)膏(gao)完全不滑動(dong)，則粘(zhan)度(du)(du)(du)太(tai)高(gao);如果(guo)焊(han)(han)膏(gao)以(yi)更快的(de)(de)速(su)度(du)(du)(du)向(xiang)下滑動(dong)，這意味(wei)著焊(han)(han)膏(gao)太(tai)薄，粘(zhan)度(du)(du)(du)太(tai)小。
smt貼片加工焊膏粘度(du)不夠，印(yin)刷時錫膏不會(hui)在模(mo)(mo)板(ban)(ban)上滾動。直(zhi)接后果是焊膏不能(neng)完(wan)全填充模(mo)(mo)板(ban)(ban)的開口(kou)，導致焊膏沉積不足(zu)。如果焊膏的粘度(du)太高，焊膏會(hui)掛(gua)在模(mo)(mo)板(ban)(ban)孔(kong)的壁上，不能(neng)完(wan)全印(yin)在焊盤上。焊膏的粘合(he)(he)劑(ji)選擇通常要求其自(zi)粘合(he)(he)能(neng)力(li)大于其與(yu)(yu)模(mo)(mo)板(ban)(ban)的粘合(he)(he)能(neng)力(li)，而其與(yu)(yu)模(mo)(mo)板(ban)(ban)孔(kong)壁的粘合(he)(he)能(neng)力(li)小于其與(yu)(yu)焊盤的粘合(he)(he)能(neng)力(li)。
smt貼片加工焊(han)膏(gao)中(zhong)焊(han)料(liao)顆(ke)粒(li)(li)的(de)(de)(de)(de)形狀、直徑和(he)均(jun)均(jun)勻(yun)性也影(ying)響(xiang)其印(yin)刷(shua)性能。通常(chang)(chang)，焊(han)料(liao)顆(ke)粒(li)(li)的(de)(de)(de)(de)直徑約為模板(ban)開口(kou)尺寸(cun)的(de)(de)(de)(de)1/5。對(dui)于間(jian)(jian)距為0.5毫米的(de)(de)(de)(de)焊(han)盤(pan)，模板(ban)開口(kou)的(de)(de)(de)(de)尺寸(cun)為0.25毫米，焊(han)料(liao)顆(ke)粒(li)(li)的(de)(de)(de)(de)較大直徑不超過0.05毫米。否則，在印(yin)刷(shua)過程中(zhong)容(rong)易(yi)造成(cheng)堵塞。引腳(jiao)間(jian)(jian)距和(he)焊(han)料(liao)顆(ke)粒(li)(li)之間(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)具(ju)體關系見(jian)表(biao)3-2。一般來(lai)說，細顆(ke)粒(li)(li)焊(han)膏(gao)會有(you)更好的(de)(de)(de)(de)印(yin)刷(shua)清晰度，但(dan)它容(rong)易(yi)產生邊緣塌陷，并有(you)很高的(de)(de)(de)(de)氧化機會。通常(chang)(chang)，考慮到性能和(he)價(jia)格，引腳(jiao)間(jian)(jian)距被視(shi)為重要的(de)(de)(de)(de)選擇因素之一。
