qfn焊接首先時間不要超過一分鐘，但是可以通過多次焊接的方式，每一次焊接的(de)時間應該控制在一(yi)分鐘之(zhi)內(nei)。另外也可以選(xuan)擇緩慢加熱的(de)方法，逐漸(jian)由(you)遠(yuan)到(dao)(dao)近，然(ran)后(hou)(hou)通(tong)過(guo)垂(chui)直(zhi)吹風的(de)方式，等到(dao)(dao)錫膏逐漸(jian)融化(hua)之(zhi)后(hou)(hou)，可以用(yong)鑷子的(de)方法來(lai)晃動芯片，確(que)保每一(yi)個(ge)角都能夠粘住(zhu)焊盤，正常的(de)情(qing)況下(xia)用(yong)鑷子稍微(wei)的(de)撥動芯片之(zhi)后(hou)(hou)，然(ran)后(hou)(hou)松開芯片就可以逐漸(jian)的(de)回到(dao)(dao)原來(lai)的(de)位置，又是(shi)沒有(you)辦法回到(dao)(dao)原來(lai)的(de)位置，也就意味著說(shuo)使(shi)用(yong)的(de)錫膏可能比(bi)較多(duo)，又或者是(shi)比(bi)較少(shao)。
芯片焊接
其實在目前很多的工廠里面都可以看到qfn焊接，但是大部分都是用機器來焊接，機器和人工比較必然會有著更好的效果，首先就能夠有效控制時間，而且也可以有效的控制溫度，在選擇人工焊接的過(guo)程中(zhong)，要想注意好(hao)這些細節(jie)問題，可能一次(ci)性沒有辦(ban)法完(wan)成，還需(xu)要通過(guo)多次(ci)的嘗試，這必(bi)然也會造(zao)成時間上的影(ying)響。
qfn焊接也有許多的注意事項，首先必須要注意，這和焊接面積有一點關系，簡單來說，如果焊接所使用的軟膏越多，自然也可以擴展更大的面積，但是在這種情況下很容易就會造成喬連。另外焊接所使用的軟膏數量，也同樣決定了最終的高度，一般在封裝的底部就可以看到一個比較大的焊盤，它的面積基本上要比信號焊端的面積更大，就是因為如此就能夠有效決定qfn焊接的高度，這點也是非常重要的，以免出現過度的焊接而造成喬連的現象。
qfn焊接還是要注重于尺寸，再加上面和面的結構，有的時候再使用大量的軟膏之后根本就沒有辦法融合進去，也沒有辦法發揮更好的效果，很容易就會直接包裹在焊料中，最終還可能會形成空洞，所以當我們在操作過程中最好是尋找專業的人士，又或者是在焊接之前必須要仔細的閱讀說明書。只有各方面注意起來，才能夠帶來好的效果。另外如果在焊接過(guo)程中出現了問題(ti)，也盡量不要胡亂的去操作，還(huan)是應該尋找專(zhuan)業人士的幫助(zhu)，否(fou)則情況可能會更加的嚴(yan)重(zhong)。
