1、在smt貼片廠中，通常為了保證smt貼片機的系統性操作安全性，smt貼片機的操作，不僅僅需要有經過專業知識培訓的有經驗的技術人員和通行的管理人員來協同進行機器的操作。 以此來保證smt貼裝的高可靠性和直通率。焊接不良率。良好的高頻特性。減少了一個電磁和射頻信號干擾。易實現自動化，提高生產效率。

 

2、一般管理規定smt工廠生產車間的溫度在25±3℃之間。 smt貼裝密度高，電子產品體積小，重量輕，smt貼片元器件的體積大小和重量僅僅只是傳統插裝元器件的一半甚至是十分之一左右。 在一般選擇了smt貼片加(jia)工之后，相應的功能情況下(xia)電子產品(pin)的整體體積(ji)會減少40%~60%，重量減少60%~80%。

3，當焊膏印刷，有必(bi)要(yao)準(zhun)備一個材料粘(zhan)貼工具，鋼葉片﹑擦拭紙，氣流成洗(xi)滌劑﹑攪(jiao)拌刀。

4、smt工廠中(zhong)，我們大多(duo)數的(de)企(qi)業常用(yong)的(de)錫膏合(he)金(jin)主要成份(fen)為(wei)Sn/Pb合(he)金(jin)，且合(he)金(jin)進行比例為(wei)63/37。

如圖(tu)5所示(shi)，焊料(liao)的(de)主要(yao)成(cheng)分粘貼分為(wei)兩(liang)個部分的(de)錫粉和助(zhu)焊劑(ji)。助(zhu)焊劑(ji)主要(yao)是可以起(qi)到(dao)有效去除氧(yang)化物﹑破壞融錫表面(mian)進行張力和防止再度發生氧(yang)化的(de)作用(yong)。

6.錫膏中錫粉顆粒與助熔劑的體積比約為1：1，重量比約為9：1。smt加工(gong)中錫膏(gao)使(shi)用前(qian)必須經(jing)過解凍和回(hui)溫攪(jiao)拌操(cao)作后才能(neng)使(shi)用。回(hui)溫不能(neng)通(tong)過使(shi)用加熱的方(fang)式(shi)可以進行回(hui)溫。

7，pcbA制造中(zhong)最容易忽視的(de)(de)一個(ge)環節就是“BGA、IC芯片的(de)(de)存儲。芯片的(de)(de)存儲要注意包裝和(he)存放在干燥(zao)的(de)(de)環境(jing)中(zhong)，保持核心(xin)元器件的(de)(de)干燥(zao)和(he)抗氧化。