大家都知道，pcb上有許多電子組件引腳焊接點，稱之為焊盤(PAD)。在smt貼片加工過程中，為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤上，需要制作一張與焊盤位置相對應的鋼板，安裝于錫膏印刷機上。透過監控固定基板pcb位置，確保鋼板網孔與pcb上的焊盤位置相同。定位完成后，使錫膏印刷機上的刮刀在鋼網上來回移動，錫膏即透過鋼板上的網孔，覆蓋在pcb的特定焊盤(PAD)上完成錫膏印刷的工作。

 

將錫膏(Solder Paste)印刷于pcb線路板再經過回焊爐(Reflow)連接電子零件于pcb線路板上，是現今電子制(zhi)造業(ye)普遍(bian)使用的(de)方法。錫(xi)膏(gao)(gao)的(de)印(yin)(yin)刷有點像是在(zai)墻壁上油漆一般(ban)，所不同的(de)是，為了(le)更精確(que)的(de)將錫(xi)膏(gao)(gao)涂抹于特定位置并控(kong)制(zhi)其錫(xi)膏(gao)(gao)量，必(bi)須要使用一片更精準的(de)特制(zhi)鋼板(Stencil)來控(kong)制(zhi)錫(xi)膏(gao)(gao)的(de)印(yin)(yin)刷。

smt貼片錫膏印刷

錫膏印刷質量是pcb線路板焊錫(xi)好(hao)壞的(de)基礎，其(qi)中錫(xi)膏的(de)位(wei)置與錫(xi)量更是關鍵，經常見到(dao)錫(xi)膏印刷(shua)得(de)不好(hao)，造成焊錫(xi)的(de)短(duan)路(Solder Short)與空焊(Solder Empty)等問題出現(xian)。不過真的(de)要把錫(xi)膏印刷(shua)好(hao)，還得(de)考慮下列(lie)幾個(ge)因素：

刮刀(dao)種類(Squeegee)：錫(xi)膏印刷(shua)應該(gai)根據不同的(de)錫(xi)膏或是(shi)紅膠的(de)特性來選(xuan)擇適當的(de)刮刀(dao)，目(mu)前運用(yong)于錫(xi)膏印刷(shua)的(de)刮刀(dao)都是(shi)使用(yong)不銹鋼(gang)制成。

刮(gua)(gua)刀角度：刮(gua)(gua)刀刮(gua)(gua)錫膏的角度。

刮刀壓力：刮刀的壓力會影響錫膏的量(Volume)。原則上在其它條件不變的情況下，刮刀的壓力越大，則錫膏的量會越少。因為壓力大，等于把鋼板與pcb線路板之間的空隙壓縮了。

刮(gua)刀(dao)速度(du)(du)：刮(gua)刀(dao)的(de)速度(du)(du)會直接(jie)影響到錫膏(gao)印(yin)刷的(de)形狀與膏(gao)量，也會直接(jie)影響到焊錫的(de)質量。一般刮(gua)刀(dao)的(de)速度(du)(du)會被設定(ding)在(zai)40-80mm/s之(zhi)間，原則(ze)上刮(gua)刀(dao)的(de)速度(du)(du)必須(xu)配合錫膏(gao)的(de)黏度(du)(du)，流動性越(yue)好的(de)錫膏(gao)其刮(gua)刀(dao)速度(du)(du)應(ying)該要越(yue)快(kuai)，否則(ze)容易滲(shen)流。

smt是新型電子組裝技術，是現在電子產品制造中的關鍵工藝技術之一。隨著“中國制造2025”的制定，智能制造作為主攻方向，是新一輪工業革命的核心技術，已上升為國家戰略。smt與智能制造理念的融合，建立高效、敏捷、柔性及資源共享的smt智能制造模式是電子產品制造業未來的發展方向，是提升smt產品制造能力(li)與水平的重要途(tu)徑。