pcb電路板是電子產品中電路元件和器件的支撐件。即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子產品的可靠性產生不利影響。在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方法，遵守pcb設計的(de)一般(ban)原則，并應符合抗干(gan)擾設計的(de)要求(qiu)。

一、pcb布局設計(ji)應遵循的(de)原(yuan)則(ze)：

首先，要考慮pcb尺寸大小。pcb尺寸過(guo)大時，印制線條長，阻抗(kang)增(zeng)加，抗(kang)噪(zao)聲能力下降，成本也增(zeng)加;過(guo)小，則散(san)熱不好，且鄰(lin)近線條易受干擾。在確(que)定(ding)印刷線路(lu)(lu)板尺寸后，再(zai)確(que)定(ding)特殊元(yuan)件(jian)的(de)位(wei)置。最后，根(gen)據電(dian)路(lu)(lu)的(de)功能單元(yuan)，對電(dian)路(lu)(lu)的(de)全(quan)部元(yuan)器件(jian)進行布局。

在確定特殊元件的位置(zhi)時要遵(zun)守以(yi)下原則：

1、盡(jin)可能(neng)縮短高頻元器件(jian)之間的連線，設法減少它們的分(fen)布(bu)參(can)數(shu)和相互(hu)間的電磁干擾(rao)。易受干擾(rao)的元器件(jian)不(bu)能(neng)相互(hu)挨得太近，輸入和輸出元件(jian)應盡(jin)量遠離。

2、某些元器件(jian)或導線之間可能有(you)較高的電(dian)位差，應加大它(ta)們(men)之間的距(ju)離(li)，以免放(fang)電(dian)引出意外短(duan)路。帶高電(dian)壓的元器件(jian)應盡量布置在(zai)調試時手(shou)不易(yi)觸及的地方。

3、重量超過15g的元器件，應當用支架加以固定，然后焊接。那(nei)些又大又重(zhong)、發(fa)熱量(liang)多的(de)元器件，不宜(yi)裝在(zai)(zai)印制板(ban)上(shang)，而(er)應(ying)裝在(zai)(zai)整機的(de)機箱(xiang)底板(ban)上(shang)，且應(ying)考(kao)慮散熱問(wen)題。熱敏元件應(ying)遠離發(fa)熱元件。

4、對于電位器(qi)、可調(diao)(diao)電感(gan)線圈(quan)、可變電容器(qi)、微動(dong)開(kai)關等可調(diao)(diao)元件的(de)布局應考慮整機的(de)結構要(yao)求。若(ruo)是(shi)機內調(diao)(diao)節，應放(fang)在印制板上方(fang)便調(diao)(diao)節的(de)地方(fang);若(ruo)是(shi)機外調(diao)(diao)節，其(qi)位置(zhi)要(yao)與調(diao)(diao)節旋鈕在機箱面板上的(de)位置(zhi)相適應。

5、應留出印(yin)制板定位孔及固定支架所占用的位置。

二、對電路的元器件進行pcb布局時，要符合抗干(gan)擾(rao)設計的要求(qiu)：

1、按照電路的流程(cheng)安(an)排(pai)各(ge)個功能電路單元的位置，使布局便(bian)于(yu)信號流通，并使信號盡可能保持一致(zhi)的方向(xiang)。

2、以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在pcb上。盡量減少和(he)縮短各元(yuan)器(qi)件(jian)之(zhi)間(jian)的引線和(he)連接。

3、在(zai)高頻下工作的電(dian)路，要(yao)考慮元器件之間的分布參數。一(yi)般電(dian)路應盡可能(neng)使元器件平(ping)行(xing)排列(lie)。這樣，不(bu)但美觀，而且裝焊容易(yi)，易(yi)于批量生產。

4、位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬雙為3:2或4:3。電路板面尺寸大于200×150mm時，應考慮電路板所受的機械強度。